近期，炬光科技被美国半导体行业知名杂志《Semiconductor Review》评选为2023年十大半导体制造解决方案提供商之一。该评选活动由杂志专业团队发起，对全球范围内从事半导体生产制造相关业务的公司进行多轮综合评估，最终筛选出具有核心业务能力与解决方案显著优势的十家企业。在评选中，炬光科技凭借技术创新、卓越制造和快速响应从行业中脱颖而出，成为行业认可、全球可信赖的光子应用解决方案提供商。

TOP 10 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING SOLUTIONS PROVIDERS 2023

获颁此项国际性业界殊荣后，炬光科技泛半导体制程事业部总经理戴晔接受了Semiconductor Review杂志的采访，分享探讨了炬光科技的核心能力、战略布局及未来规划。作为泛半导体生产制造及应用解决方案领域的提供商和领导者，炬光科技充分利用自身的领先地位，凭借深厚的技术积累及在全球多地域研发及生产制造的丰富经验，成功运用创新的应用解决方案满足客户极具挑战性的业务需求。

炬光科技的泛半导体应用：打破海外垄断局面

激光技术在半导体行业应用不断深入，包括激光退火、激光剥离等环节。半导体 行业是现在信息技术产业的基础，随着产业规模的扩大和制造工艺提升，半导体 制程沿着摩尔定律不断缩小。由于激光加工具有加工速度快、无需直接接触、易 于集成等优点，激光技术在半导体制造领域应用不断深入，目前已经涉及到晶片 切割、打标、微焊、清洗、退火、激光剥离等环节。 （1）激光退火：集成电路和显示领域关键环节。 激光退火技术主要用于修复离子注入损伤的半导体材料，特别是硅，传统的加热 退火技术是把整个晶圆放在真空炉中在一定温度下退货 10-60 分钟，这种退火方 式并不能完全消除缺陷，因此激光退火技术逐渐取代传统的退火技术，成为新一 代的主流退火技术。

激光退火在平板显示领域的应用：激光退火是OLED和LCD生产中的关键制程之一， 可使非晶硅转换成低温多晶硅（LTPS），是显示屏实现高清分辨率的关键环节。 目前该领域普遍采用 ELA 技术（准分子激光退火），且由美国相干公司全球垄断。 炬光科技在研制的退火系统为固体激光退火线光斑系统（SLA），已于 2020 年交 付第一台样机。激光退火在集成电路领域应用：激光退火技术在集成电路应用主要用在三个方面： 给半导体器件的电极（源、漏、栅极）退火，金属化形成欧姆接触；给集成电路 内部的连接退火；给 3D 的结构做退火，如存储器、NEMS 等。

（2）激光剥离（LLO）：柔性 OLED 面板生产核心环节。激光剥离是柔性 OLED 面板生产中的关键制程之一，利用激光能量实现玻璃基板与 OLED 器件的分离。相比于化学剥离、机械剥离和离子束等其他高能束剥离，激光 剥离技术具有能量输入效率高、期间损伤小、设备开放性好等优点，已经成为柔 性电子器件制造的新兴关键技术。 针对大尺寸柔性显示器的制造需要实现大面积基地的可靠剥离，将激光束整形为 线形/矩形光束或直接采用未聚焦光束以增加激光作用区域来提高剥离效率是较 常采用的解决方案。显示面板激光剥离(LLO)国内旧线改造潜力为 30-50 台。

（3）巨量焊接：Micro LED 必备技术。Micro LED 是新一代显示技术，比现有的 OLED 技术亮度更高、发光效率更好、但 功耗更低。由于 Micro LED 下芯片的尺寸和质量非常小，轻微的振动就会导致芯 片发生位移，因此很难采用采用传统的回炉处理方法，同时由于热应力的原因， 轻微的曲翘也会导致芯片发生位移。因此采用激光进行巨量焊接则是更好的方式。 用能量均匀后的整形后的光斑对转移后的 Micro LED 进行焊接，不仅焊点的质量 好，无曲翘，而且效率也非常高，更加节能。