24 年全球光芯片总需求约 9000 万-1 亿颗 56G eml，对应 200 亿市场。

当前 AI 服务器龙头工业富联对 24 年 AI 芯片最新指引 400 万颗+，乘以 2.5-3 倍即对应 800G 光模块需求，与国内 800G 光模块龙头最新24 年指引基本一致，即 24 年全球 800G 光模块总需求约 1000 万支+。800G 光模块目前主要采用 8 x 100G 方案，其中 100G 光芯片主要由56G eml 光芯片调制而成，因此 24 年 800G 需求约 8000 万颗 56G eml 光芯片，此外 56G eml 光芯片还用于 400G 光模块调制，比例关系为1:4。23 年全球 400G 需求约 400 万支，考虑 24 年海外 400G 需求下滑，国内阿里、腾讯短期仍会采用 400G，24 年全球 400G 需求仍约 300万支，即 24 年 400G 光模块对应 1200 万颗 56G eml 光芯片需求。

24 年全球 56G eml 光芯片总需求约 9200 万+，即约 1 亿颗需求。目前56G eml 单颗价格约 25-30 美金，35-40%净利率，24 年不考虑涨价预期，全球 56G eml 市场规模约 200 亿规模。美、日光芯片厂商扩产缓慢，24 年行业供需缺口巨大，具备较强涨价预期。

目前海外 56G eml 光芯片主流厂商：

美国 Lumentum 、Ⅱ-Ⅵ（Finisar）、博通、日本三菱、住友。23 年全球 56G eml 光芯片产能约 3400万颗，需求约 2600 万颗（120 万 800G x8 + 400 万 400G x4），供需基本匹配。由于光芯片主要采用 IDM 模式由各厂商全流程生产制造、垂直整合，扩产节奏显著慢于电芯片（台积电 5nm、7nm 扩产积极），在 24 年 800G 全球 9000 万-1 亿支需求背景下，预计全球光芯片产能即使翻倍扩产（实际海外厂商扩产缓慢、且意愿不积极），供需缺口仍然巨大，预计全行业面临高端芯片短缺、抢货情况，芯片涨价预期强烈。

国内 56G eml 光芯片实力排序：

1、华为海思（自用）

2、索尔思（56G eml 已批量发货，华西股份持股 33.34%）

3、源杰科技（25G 小批量发货，56G 送样）

4、海信宽带（中低速自用）

5、长光华芯（23 年 5 月发布 56G eml 产品）

6、中科光芯（25G 研发中，跃岭股份持股 10.89%）

国内不考虑海思，索尔思（华西股份）56G eml 光芯片技术实力国内第一，且已直接用于索尔思光电 800G 光模块实现交付，目前正积极融资寻求扩产。光芯片在光模块成本占比 30-40%，两者关系同理：硅料和光伏，碳酸锂和电池的关系，预计 24 年产能缺口加速爆发。