$寒武纪-U(SH688256)$
比亚迪对行歌芯片（寒武纪子公司）评价纪要

梦想的第四维 2023-08-05 19:17 发表于山东

问：目前BYD有试用行歌的产品，因为行歌目前5223和5223C还没有量产，想问一下对于现有的芯片，目前对接的进展情况，以及对它未来的芯片系列有没有相关的讨论？

答：有的，我们在去年底5223芯片发布之前就已经关注了这个芯片，发布会的时候也有到现场，所以对SD5223芯片关注还是很高的。后面我们也有用开发版去做demo，主要去验证它的性能，并通过算法去验证工具链的成熟度。目前开发板还在评估当中，整体比较不错。在5R5V及5R6V的定位，虽然相对竞争对手入场稍微晚一点，但是因为规格是比较后面确定的，所以这些规格参数都还蛮错的。这是当前的进展。

我们之前实际上也参考市场上的很多芯片，包括地平线、芯驰、TI的芯片，都有去过做过对标。从性能上从功能上来讲行歌的芯片还是有很大优势的。

问：因为BYD目前对5223和5223C都有相关的验证，想问一下，大概什么时候可能会有相关的定点计划呢？预计可能在哪些车型上面，可能会给行歌大概多少万的量，有预估吗？

答：这部分我们现在还在评估阶段，定点决策不是我这边来做的，我们做汇报之后再请示领导。我其实更多的是属于技术方案及技术合理性评估这一块。所以后面定点、量我这边没办法回答。

问：就目前来说，比亚迪的车型对于ADAS的算力要求大概是多少？总体上来说需要配备ADAS车辆的比例大概是多少？之前用的ADAS芯片大概是哪些厂商的？

答：现行标配的基本上还是5R1V及5R5V比较多，简单来讲1V就是一个前视的摄像头，主要是用地平线的J2、J3就可以实现了。如果是5R5V的话，当前是用地平线的J3及TI的TDA4。但在5R5V平台上J2、J3、TDA4算力稍微有点不足，需要进行分时复用，在用户体验上不是很好，所以我们想考虑一下迭代的方案。SD5223就是我们其中一个备选方案，并且是国产的，我们认为可行性是高的。所以5223对于5R5V或者5R6V的迭代方案，也就是6个摄像头这种，它的性能体验上比上一代要好很多。

问：那实际上关于5R5V这一块，我们主要可能会考虑用5223来替代地平线J3的方案？

答：对，5223就是对应五个摄像头的方案。然后5233C可能就是单个前视的这个方案。

问：对于相对比较高端的一些车型，比如仰望的话，我们目前可能采用的芯片大概是什么样的情况？

答：其实如果是仰望它也有高中低配，如果是标配可能也是5R5V，只有高配的才会用到5R11V。所以即使是仰望这种车型，也有可能使用5R5V这种配置的平台。

问：总体上来说，目前的车可能用J3以及TI的方案会比较多一些，是吗？

答：没错，因为行歌其实是去年底才上市，然后地平线、TI我们是更早之前就开始研发认证的。

问：目前来说作为比较大的整车厂，想问一下，对于ADAS芯片我们看中的技术指标有哪些？

答：芯片指标最主要就是算力，包括CPU算力、AI的算力，其中AI里面还有NPU、DSP的算力，是最主要的参数，因为这两个算力就决定了它可以接的场景。然后另外一个跟算力相匹配的要有BBI的带宽，还有ISP的解析能力，另外是功耗、芯片大小功耗这些。因为像5R5V相对来讲还是属于标配的车型，所以对于散热是非常敏感的，所以功耗、芯片尺寸、以太网的接口都是我们要考虑的。那最主要就是刚才讲的CPU及AI算力这两个指标。

问：目前比亚迪的车型AI算力大概是多少T能满足我们相关的算力要求？

答：我们现在按照稠密算力来讲，5R5V至少要10个TOPS，像5223的16T对于5R5V、5R6V都是比较充足的，对于算法来讲，算力大一点对算法的要求可能就不是那么高。所以当下如果再有迭代的话，我们认为是16T是最合适的。

问：就是一辆车上面放一颗5223，16T芯片大概就能满足我们要求。未来的话，随着L2、L2+或者L3提升的话，我们未来对于AI算力大概什么时候需要用到比如50T以上的芯片方案？

答：对5R7V或者5R9V的这种配置，首要的是传感器。比如用前视双目，再加上一个后视或者是两个侧视，像这些对算力提升都是有要求的，40-50Tops是比较合适的。我们现在评估预计明年做一种这样的中高阶的配置出来，我了解行歌也有在做规划。

问：目前来说，BYD的车型上面还没有用到能需要50T以上的算力，可能要到明年才有车型推出来需要用到这么大算力，我能这么理解吗？

答：对，BYD之前也有官宣，今年布局高阶的方案是OrinX的方案，因为是美国的方案，所以后面会做国产化替代。

问：像国外的英伟达、高通、Mobileye，国内的地平线、黑芝麻、华为，他们其实都在布局相关ADAS芯片。英伟达、Mobileye、地平线都有成熟的产品出来，就目前来说，您觉得行歌跟相关的国内外厂商的竞争优势，主要体现在哪些方面？劣势大概是什么？

答：优势我展开介绍一下。首先国外Mobileye的生态是比较封闭的，所以现在Mobileye国内的主机厂是比较少用的。

英伟达OrinX算力很大，但是成本非常高，所以现在除了新势力那几家作为高配使用之外，其他大部分比较看重成本，所以市场占有率还不是很高。

TI相对来讲产品线比较全，8到32Tops均有，但是它没有整个智驾应用的团队，它的芯片是面向全行业的，工业、车规都可以用，所以它的服务技术是没有我们国内芯片厂，甚至英伟达好。对我们主机厂或者Tier1的技术门槛要求非常高。如果是刚开始做需要几年的时间熟悉它这个平台，然后才能很好去用它的芯片。

国内的华为其实不是卖芯片的，是卖整个域控、硬件、感知、软件一整套解决方案，整个系统因为比较封闭，即使性能上做的很好，但因黑盒交付并且上了美国清单，所以大部分主机厂比较担心生态。跟华为合作的只有其有关联的公司。

问：所以从主机厂的角度来看，未来的数据还是要自己去把握。对于下游比较强势的供应商来说可能不太愿意去采用他们的系统解决方案。我们未来合作模式还是采购芯片厂的ADAS芯片，然后针对软件开发、相关系统解决方案主机厂可能更愿意自己去做是吗？

答：对的，没错，感知数据这些主要是主机厂做。然后硬件的方案BYD可能是两种或者两种之一。第一种就是刚才讲的用芯片方案，然后主机厂自己做Tier1来做硬件。另外一种是外采Tier1的方案。两种可以做对标，去形成一种竞争的机制，这对我们技术成本是有帮助的。

然后软件感知算法的部分也有几种形态，一种是全自研。另外一种就是用Tier1的感知算法，然后我们做差异化的部分，比如做一些功能创新，也就是做我们的特色功能，所以这种需要开放程度是比较高，这对主机的厂来讲是比较好的。

问：接下来就是地平线的J2、J3现在国内用的比较多？

答：地平线其实最大的优势就是入网比较早，刚推出来的时候市场上其实没有太多的选择，包括TI的其实也是去年才推出来的。地平线其实就是即Mobileye之后国内第一家，所以J2、J3在市场上布局确实是比较多。J2当前世一体的行车来用没问题。J3设计的比较早，也是做行车的，可以支持800W摄像，功能体验上比J2要好一些。但对于5R5V算力是一个瓶颈，会牺牲部分功能，用双J3没有成本的优势(SD5223一颗就搞定)，所以J3还是不太符合我们的性能的需求。而且J3和J5之间有一个比较大的断档。

J5算力提升了，但是CPU又不太够，所以5R10V上要外挂一个CPU。这个产品线就是入网比较早、落地经验比较多、工具链应用比较多，所以它工具链优化的比较好，这是他两个最大的优势。但是相对的来讲，它的一个劣势是在在产品定义的时候，这个规格设计不太好，所以在应用上会有一些限制。

问：总结来说，主要Mobileye和华为比较强势，更多的采取数据黑盒的模式，就国内的主机厂来说，市场战略不是很高。然后英伟达算力比较大、性能比较好，但是成本很高，除新势力几家外目前市场占有率不是很高。地平线产品定义规格跟我们目前市场需求还是有一定的不符，所以相对来说产品上就行歌5223、5223C在性能、功耗、性价比有一定的优势，能这么理解吗？

答：对，没错。所以我觉得SD5223规格定义的非常好，刚好可以作为J3的完美替代方案。可以在市场上大力去推广。

问：黑芝麻的产品您大概是怎样的评价呢？

答：黑芝麻的算力规格上与寒武纪相当，甚至有个别项可能会比寒武纪还要好一点。但是它有两大劣势，第一个就是5R5V这种配置成本非常敏感，目前基本上我们是要自然散热的。像黑芝麻A1000L是从A1000直接拿来做降频处理的，但是即使降频之后它的功耗还是比较高，散热上它需要比较大的成本。然后第二个点是去年8月量产的，所以经验其实也不是很多，导致工具链优化的不是很好。

问：总体上来说相关数据的处理，相关的算法的耦合，可能性能不及地平线，是吗？

答：举个工具链例子，比如有一个神经网络的算法，实现这个算法需要很多算子去支持。那么这个工具链没优化好，就是变成要实现这个网络的功能，这些算子无法支持，就需要在CPU上去运行，就会很占用CPU资源。所以整个芯片实际上能用到的算力肯定没办法达到核定值。这个主要就是工具链的这个限制。像寒武纪之前就已经在做芯片了，经过几代的发展，工具链实际上可以做得很好。

问：目前来说BYD的车型更多是6T的算力就可以满足要求，从您业内人士的角度考虑，L2+或者L3的渗透率不断提升的话，未来大概是什么情况或者什么时间节点下，整个新能源车对于算力的要求会有大幅的上升，大概需要大算力的芯片的量大概是多少？

答：因为BYD这边我们还是强调驾驶辅助，所以到L3这个级别，实际上我们还在规划中。我们现在做的不管7V、9V其实都是L2或者L2+，只要是9V以下，算力在40-50个TOPS都是可以完全覆盖的。在未来两三年应该99%都是这种智驾水平的。到了L3级别主要就是功能安全，它需要有一段时间来让驾驶员反应过来，所以它成本上会相对比较高。这种会有两种产品形态，一种是用一颗芯片去实现，这个功能安全可能是一个问题；第二种就用两种芯片，不管怎么样，算力都在300-400个TOPS以上。我个人对BYD理解大概这种L3的车型应该在两年内不太会有。

问：因为目前来说行歌的芯片还在验证当中，所以给到的量可能还没有办法去预估，就是目前来说我们每年装备20T以下芯片的车大概是多少辆？

答：今年可能有一些1V的，明年可能5V的，所以乐观的预计有70多万量。

问：因为现在行歌的芯片还在验证当中，您也提到地平线的3J3相对来说性价比是比较低的，在两三年以前市场上还没有其他芯片的时候会考虑3J3，但CPU算力是个瓶颈，后面大量量产的实际没有客户。想问一下一颗J3的芯片价格大概是什么范围？

答：这个我可能不太方便透露，但是我大概了解的是，比行歌稍微便宜一点，但是也没有差太多，所以从性价比上来讲我觉得行歌是更高一些。

问：但福瑞泰克今年也推出J3、J5的方案，所以从域控的市场上来看，其实上游主机厂还是在对这种方案在选择比较过程当中。BYD对单J5的方案，是否有考虑？

答：我们内部现在还没有开始研究单J5方案。因为它要外挂一个CPU，系统成本实际上也没有低很多，所以J5这级别的自研方案，我们还是在考虑TI或者其他的方案。

问：现在大家都讲一个新的概念，因为特斯拉提出基于Transformer的BEV架构，所以很多人都会去聊一下，咱们BYD未来会不会去做这种架构的改变？以及对芯片是否有这块的需求？

答：对，在低阶一点的5R5V这种平台需要的DDR、带宽等会相对高一些，因为我不是做算法的，所以我只能说在5V、6V可能不太会用到，但是高阶一点的，像9V我觉得可能就会用到40-50Tops这些，因为这个BEV它带来的性能体验确实是要好很多的。

问：我理解BYD其实更关注的是电动化、智能化，同时也会关注BEV，但是可能速度没有那么快，所以短期来看，可能我们对这块需求应该会是缓慢释放的状态，或者是处于研发的状态对吗？

答：对，是的。

问：那行歌这款芯片也是更多的适配CNN网络去做的，对吧？

答：首先行歌去匹配是没问题的，然后应该也有支持BEV的说法，因为他是去年推出来的，所以它的工具链这边应该已经是支持BEV的了。

问：因为芯片架构在设计的时候就会考虑到要放哪些算子、支持什么样的神经网络模型，所以现在地平线J5，黑芝麻、Orin其实处于同一个问题。就是因为他们之前做的比较早，当时没有考到BEV这种算法结构，所以他们虽然也能处理这些数据，但效率会相对慢一点，现在更多还是靠CPU去驱动算法处理对吗？

答：是的，没错，因为如果后面才去考虑的话，比如有些算子硬件上没办法支持，就需要在CPU上面跑，就会占用很多CPU的资源，然后整个效率就是很差的。

问：因为这是一个新的架构，大家应该都在开发过程当中，所以现在国内这几家算法商的进度应该都是差不多的状态。我们可能也是会比较谨慎的去看这个事情吧？

答：是，现在算法商是有很多，然后比较知名像Momenta、大疆、中科慧眼这些我觉得都做的不错。

问：因为我们评估的芯片也比较多，像地平线、黑芝麻、行歌、Orin，你觉得从现在这个角度来看，行歌这款芯片还有哪些东西是需要进一步去补足的？

答：行歌最主要的现在是开拓市场，积累更多的上车经验。但是我也看到一些官宣是他有跟Tier1在做，所以我觉得推进还是挺及时，挺高效的。现在可能稍微欠缺的就是时间，就是比如今年年底看到一些量产落地。我们自己有在做一些调研，看到至少有一家国内Tier1在用他们方案了，然后另外几家国外的大Tier1都在用，不知道定点没有。

问：您觉得现在行歌在于上车的经验不足，需要通过上车进一步去迭代算法或者工具链等对吧？对它本身的芯片评估，还是已经比较符合咱们的需求了对吗？

答：对，之前在评估的时候已经有三一重工用他们芯片了，但只是在商用车。乘用车这一块现在也在推进，所以我个人觉得有时间积累的话市场会很快的开展。

问：之前听说有一些芯片厂商，或者供应商给主机厂供货的时候出了一些问题，所以咱们主机厂现在对于这些公司审核能否进入供应商体系里其实是比较严格的。一般能进入供应商体系会对成立时间、资产或者一些其他方面有哪些要求呢？

答：这个是一个比较大的一个话题，理论上这个应该是采购来去做评估的。从我的来看可能会分两个角度，一个从研发的角度，一个是采购。研发这一块就是看芯片的成熟度，像芯片硬件的参数、软件的工具链，还有落地的经验，主要是看这三大块。然后从采购的角度来讲，可能就是供应链这一块，比如用的芯片是不是车规？晶元是哪家？封测厂是哪家？初创企业的母公司背景怎么样？技术如何？等都会关注。

问：那其实如果一个初创企业想进入到供应商体系内，还是需要花一点时间?

答：老实讲是要一个稍微谨慎的评估过程。

问：对行歌来说，之前寒武纪在这块经验是比较充足的，所以也是我们跟他们合作的一个原因？

答：对，没错，我们看中的其实也是寒武纪在行业的经验、技术能力这一块。

问：因为像高通在座舱这块卖的还是确实挺好的，听说高通、芯驰、芯擎现在都有从座舱转到智驾这个方向，您对这一块怎么看？

答：对，现在慢慢开始会跨域融合。高通座舱肯定没问题，智驾也有在布局了，相对来讲，因为我们只有相对比较少的调研，要到明年或者后年才会有智驾产品方案，所以我们现在也是在前期的调研中。

芯驰有推价格很好的芯片，但是国内的芯片相对来讲要么是规格没定义好，像X9U这种规格，可能真的是融合的芯片，实际上体验是比较差的，所以只能搭载在一些非常之敏感的平台上。然后他们现在新推出的这两款的芯片是做出来了，但是开发适配其实还是需要时间的，他们能够做到上车搭载，真的完成驾仓融合的功能应该是需要两年到三年的时间。

高通可能相对要快一些，毕竟它的技术能力摆在那里。但是相对来讲它的系统成本是比较高的，并且我个人听说高通现在都是出模组的方案。这也是我们要考虑的一个点。所以我觉得未来两三年可能会有零星的搭载，就是在成本非常敏感的平台，所以这个可能还是需要一些时间演进的。

问：未来跨域融合可能会是一个趋势，但未来什么时候能形成还需要2-3年的时间，需看一下到底融合成什么样，如果到时候真的能融合的话，对算力的需求肯定会是一个倍数的增长？

答：对，没错，是倍数的增长。一个是AI算力，另外一个就是GPU，因为智仓最主要就是GPU。#寒武纪#