今日，工信部电子信息司副司长杨旭东在第十八届中国半导体 封装测试技术与市场年会上表示，先进封装已经成为突破摩尔定律极限的重要路径之一，将在后摩尔时代发挥更加关键的作用。工信部电子信息司将会同其他部委的相关司局，加快制定相关的实施细则，推动优惠政策落到实处，进一步推动封装测试业对外开放合作，增强龙头企业的国际竞争力。

近七成A股半导体上市公司2020年前三季度实现净利润同比增长，行业平均净利润增速创下自2010年同期以来最高水平，半导体封装测试端迎来爆发式增长，业绩备受瞩目。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》等文件要求，未来中国对半导体制造行业的投资将达1500亿美元，中国芯片 自给率要在2025年达到70%，而2019年我国芯片自给率仅为30%左右。中国产业信息网预计，我国集成电路市场规模2020年将达到1.6万亿元。随着政策扶持不断加码和需求的高企，产业空间将进一步打开。

A股上市公司中，通富微电 主要为客户提供集成电路封装测试服务，封测的产品经客户销售，应用在特斯拉汽车上。深科技 是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业，拟投资不超100亿元在合肥经开区投资建设集成电路先进封测和模组制造项目。赛微电子 拟募资24亿元用于8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目等