台积电法说会要点全纪录
小蜗牛
中途下车
2023-10-19 18:30:33
TSMC(2330 TT) 3Q23 raw memo
Sinopac Securitites-Stanley
1. 3Q23：
l Revenue 546.73B TWD(+13.7%QoQ，
-10.8%YoY)，GM 54.3%(+0.2pts qoq)，OPEX 68.7B，OPM
41.7%，non-op 13.87B，NI 211B，EPS 8.14 NTD。ROE 25.8%。
l 營收增加主要來自 3nm 量產、5nm 需求增加、部分被客戶持續庫存調整所抵消，GM 優於預期
主要來自較高的產能利用率，部分被 3nm 量產所抵消，OPM 下滑 0.3pts 主要因為較高的 RD 費
用(for 2&3nm)。
l Wafer shipment 2902k 12” eqv
l FX 31.64
l CL 增加主要因為 AP 增加以及應計帳款增加。
l Capex 226.62B TWD/7.1Bn USD
l ARD +3days, DOI -3days to 96 days.
l 3Q23 wafer revenue by technology: Advanced tech.(7nm- ~59% of wafer revenue)
2. 4Q23：
l Revenue：18.8-19.6B USD(11.1%QoQ)
l FX 32
l GM 51.5-53.5%
l OPM 39.5%-41.5%
3. Key messages:
l 3-4Q23 獲利，3Q23 GM 季增到 52.3%主要因為較高的 UTR &更好的 FX，部分被 initial ramp of
3nm 抵銷。跟 3Q23 展望相比超過上緣主由是因位較好的 FX。下一季展望中位數 52.5%主要仍
受到 3nm ramp 所影響。
l GM 影響因素：先進製程放量、價格、成本、UTR、product mix、FX。扣除 FX 影響，仍認為
53%+GM 是可以達到的。l 2023 Capex and dep.：現在不確定性，所以會審慎控制 capex，現在預期全年 capex ~32B，其中
70%是用在先進製程、20%用在特殊製程、10%用在先進封裝、測試、光罩及其他。全年折舊增
加 +low 20 YOY。
4. CC. Wei
l 3Q23 業務倍 3nm\5nm 需求支撐，部分被客戶繼續庫存調整抵銷。4Q23 AI 相關需求持續強勁，
但仍無法支撐，4Q23 仍會有強勁的 3nm 需求，但部分被客戶持續庫存調整所抵銷。
l 存貨：半導體庫存 3Q23 持續去化，但因為中國復甦緩慢，客戶對庫存保守，所以預期 4Q23 庫
存去化延續。已經看到較早的 pc、sp 終端市場好轉，但控制下認為 4Q23 庫存會去化到健康水
準。
l 全球佈局：
n 未來決策會看客戶需求及政策之城
n 歐洲：宣佈建立特殊製程在德國，因應車用、工業需求，收到政府、合作夥伴強力意願支
持。22/28nm 、12/16nm。預期 2H24 開始建廠，生產在 late 2027
n AZ：收到當地政府、美國政府支持，並跟當地夥伴合作，基礎建設、公共設施進度良好，
已經到營運前期，有從台灣抓人過去的。4nm in 1H25，一但開始生產品質可以跟台灣一樣
好。
n JP：建立 12/16nm/22/28nm 產線，已經招募 800 人左右，這個月開始移入設備，late 2024
開始量產
n 中國：有收到美國政府允許，正在進行客戶認證。
n 從成本角度來看，海外成本會比在台灣成本高因為規模較小，且供應鏈成本較高，eco
system 也比台灣還要弱，公司的會盡量減少 gap。價格也會看當地的價值。會與政府合
作。同時會維持製程競爭力、經濟規模讓成本下滑，使公司可以吸收海外較高的成本，所
GM53%、ROE 25%可以達到。
l 製程進度：
n 3nm：最先進的半導體製程(PPA,transsitor)，現在良率很好，看到強勁 ramp in 2H23 by HPC
and sp。預期全年佔營收 4-6% wafer revenue，2024 年更高，robust demand。N3E 會延伸
3nm 家族，改善 PP、yield for hpc and sp。N3E 已經通過認證也達到良率目標，4Q23 量
產。N3P、N3X 持續發展。預期 3nm 會是另一個長期節點。
n 2nm：AI 相關需求要求能源效率提升，所以不只是要求製程索縮跟表現，lead tiem and
engagement 客戶參與的也比較早。所以 2nm 興趣跟 3nm 相當或更高 for hpc and sp，2025
年推出時會是業界最先進製程。N2 with backside power rail for HPC application(2H25
available/mp in 2026).
QA
1. tech leadership & competition：美國同業說他們 2025 年會重返榮耀啦你怎麼看？
l 不會低估同業，內部確定 N3P 的 PPA to 18A 但是成本和技術成熟度更好。2nm with backside
power rail 比對手 18A 更好。
2. AI demand on edge device：AI demand on edge device 有看到嗎?會是公司未來 1-2 年的先進製程
的強勁動能？l Yes，有看到客戶動作例如手機、PC 上，希望會帶動公司更強勁的 AI 成長動能。When? 現在就
開始啦，預期更多客戶會將 AI 產品應用到他們的終端產品上。
3. Cycle recovery：如何看待循環？何時整體的 UTR 會回升？
l 有看到需求穩定在 pc、手機上，這兩個區域是公司業務最大來源，認為現在很接近谷底，too
early to call the sharp rebound。即便總經需求疲弱，但是 1H24 客戶可能還有庫存調整但是公司
製程很強且領先所以可以表現得比產業來的好。
4. AI：過去三個月有看到 GPU 客戶變化？美國對中禁令會對公司 AI 需求有短中長期影響？
l AI 需求越來越強，從公司角度來看供應上仍有瓶頸，努力增加供給來滿足客戶。
l 美國禁令讓部分產品不可以出貨到中國，公司仍在瞭解，但目前認為對公司影響可控且小，至
少在短期是這樣。
l 客戶是出貨 CPU/GPU/ASIC/加速晶片等都需要用到公司的先進製程來支持較大的 die size，所以
公司需求仍然強勁，也能在未來 AI 晶片市場中佔有一席之地
5. outlook for 2024-2025，公司之前說 2021-2026 CAGR 15-20%，想了解手機未來 1-2 年的狀況 vs
這樣的 CAGR？
l 未來 2-3 年，2021-2026 預期手機成長匯率低於公司平均，HPC 會較強且是主要動能。
6. backend BU 之前說跟公司成長性差不多，現在怎麼看？
l 後段業務仍認為整體會 faster than 公司平均。
7. 5nm 3Q20 開始，3nm 3Q23 開始，5à3nm cadence 有拉長，未來怎麼看？2nm 該用 2 年還是 3
年來看？何時會有顯著營收貢獻？
l 公司發展技術來滿足客戶需求，但不同客戶會有不同產品考量，隨時間推移客戶產品更複雜，
客戶也會因市場狀況推出產品。所以公司 cadence remain Constance，但是何時達到相同的營收
貢獻則要看客戶。
7-1. 但客戶對先進製程的需求有放緩也會拖累？
l 公司會放慢產能放大速度但不會放慢技術發展速度。
8. capacity expansion plan，現在看到庫存健康，公司推展速度也看客戶需求，所以未來 1-2 的
capex outlook？
l Capex 現在看到，過去幾年投入非常重來抓未來成長動能，隨公司開始豐收，capex 的增加會
leveling off，不表示資本支出金額開始下降，但是 capital intensity 會下滑。之前說 intensity 30-
35%，明年會回到？這是 3-5 年的預期。
9. 2nm 進度 & backside power rail timeline，哪部分最有挑戰性的？怎麼看客戶採用狀況？
l 技術網先進製程走，挑戰都在那，但公司可以做到不要懷疑，且會維持 leadership。
l 挑戰最大的是成本，設備變貴等，即便公司可以準時讓客戶滿足，但最大的挑戰仍是成本。但
仍有很多客戶有興趣且 engage with tsmc today，比 N3 同期還受歡迎。
10. US hyper-scaler 雇用很多人來做自己的晶片，公司有 support such effort 嗎？
How you see this
part of BU develop?
l 公司不評論特別的客戶，但是公司知道的是客戶不管生產 cpu gpu ai 加速晶片為了自用還是怎
樣，公司都 support them 因為公司的技術領先、製程支援等。
11. (1) 車用需求 3Q 疲弱，未來？(2) 7nm yoy 營收顯著下滑，未來展望？l 車用需求過去三年非常強，公司滿足客戶的要求，現在車用需求進入庫存調整狀況在 2H23，但
仍預期車用需求會再次在 2024 年增加因為更多的 EV、功能被加到汽車上。
l 7nm 為何 UTR 低或是營收下滑，低於公司原本預期，因為公司認為 N7 應該要是 fully UT，因為
手機需求顯著下滑，所以現在 N7 UTR 受到影響。且一個主要客戶有 delay product
introduction，所以 UTR 掉。但預期未來 6/7nm consumer、RF、connectivity 等將帶動 UTR 再次
上升，有點像之前 28nm 在 2018-2019 的狀況。
12. edge AI：(1) 對 wafer consumption 的影響？(2) 可以預期 AI 對效率、節能的需求增加、功能增
加會帶動 edge device node migration 重新加速？
l Edge device 包含手機、pc 開始將 AI 功能包含在內，NPU 增加很快，所以 die size 快速放大 in a
mid single digit increase so far.這樣的趨勢將會持續下去，更多的裝置會出來。帶動 power
efficient chip in end device。所以個人認為客戶更傾向轉進先進製程來跟市場競爭。
12-1
Die size 放大會帶動公司成長性增加嗎？現在講太早。
13. SiPh TSMC’s position,有多重要？
l SiPh 很重要因為很多資料需要收集、並以最有效率的方式傳輸，siph 會是最好的選擇，公司已
經做很多年並跟先進客戶合作發展，仍需時間來 build the capacity。一但公司推出會是最好的技
術。但 gradually increase in our activity and customer’s demand.
14. (1) 先進封裝趨勢，成本影響以及從製程角度怎麼看？客戶會增加更多的興趣比對先進製程的
興趣更高因為成本較好？(2) SoIC update?
l (1) 不是因為先進製程的成本增加，客戶盡量極大化系統的效能(system performance)，包含
power consumption decrease、cost 等，成本只是一部分。所以越來越多客戶轉進先進製程並採
用 chiplet。無論如何，公司提供先進製程跟先進封裝的解決方案來幫客戶達到最大的 system
performance
l (2) SoIC is coming，客戶準備要推出且 widely adopt，現在到明年 soic 會有營收貢獻且會成為未
來幾年強勁動能。
15. 三個月前說要 cowos 產能翻倍，現在有 update?
l 前次說會 double capcity，會盡量做到 more than double 但現在受限供應商的產能影響。所以目
標仍然是 double，but total output is more than double 因為 very high demand from customer.
16. 新客戶的產品在 2H 推出，這些新品到 1H24 的貢獻狀況可以抵銷掉季節性的變化？
l 沒看到 seasonality 的顯著變化。
17. 4Q23 guide，公司做的可能比三個月前好因為三個月前說全年美元營收衰退~10%YoY 為何？
l Ramp up of N3 ,demand of N3 is strong. So final result is better than 3 month ago. And will continue
into 2024.
18. View on customer’s inventory?
l 這幾個月開始看到需求穩定在手機、PC 上，也看到急單出現，對公司而言就就是客戶的庫存控
制狀況比公司想的健康。所以不確定性是持續的，但是接近健康狀況。所以預期 2024 會是健康
的一年。
19. GM，N3 毛利率何時達到公司平均？怎麼思考成熟製程的 GM?
l 先進製程通常會影響 8 季，但公司平均 gm 更高了、先進製程更複雜、過去幾年通膨也帶動成本增加，所以 3nm 要達到公司平均 gm 會比以前更難。
l 成熟製程 gm congregate avg. in narrow band 因為公司做特殊製程。
20. 第一座廠 in AZ 公司招募了 1100 當地員工，是足夠支應 1st fab 2025 的 ramp?
l 公司持續招募當地人才加入，所以量產時會有足夠的資源(包含人力)。
21. 5nm 3Q23 營收很強，未來怎看？
l 3Q23 強勁主要因為 HPC(AI) and SP(季節性)。
22. capex in absolute $ will grow in 2024,數字多少？
l 太早說啦～明年一月說喔掰掰
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