就gpu等高端芯片来说，国内设计端还能凑活，不是最大的bug，最大的短板还是在制造这一块 。而制造的问题要想解决，两种思路，一种通过多重曝光+先进封装凑活着用，从而把性能提上来，相当于先进制程；一种突破制造端卡脖子的光刻机。

长远看，突破光刻机是终极解决方案，但这不是短期能解决的事，在解决之前，整个产业不能坐着 干等着，还是要发展，那么多重曝光+先进封装也将成为过渡期间的一种选择。