HBM+华为+国产替代+光模块+次新股 1、公司HBM相关材料已通过部分客户认证。 2、公司作为先进封装龙头，积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。2023年7月12日晚异动公告，颗粒状环氧塑封料是公司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段。 3、公司应用于先进封装用材料主要指的是GMC、LMC、FCUF等三类产品，其自主研发的GMC材料，已通过广东佛智芯公司（中国科学院微电子研究所参股）产品验证，目前进入送样阶段。 4、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。