涨跌幅:10.03%
涨停时间:14:32:41
板块异动原因:
半导体;10月31日中电科集团发布光刻机研发中心项目招标公告。
10月31日华为公布半导体封装新专利。
个股异动解析:
封装测试+芯片+汽车芯片
1、公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业,拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力每年400万片,封装资源每年24亿支,模块每年1500万块。
2、公司拥有百余项专利,目前已形成以IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT、多芯片模块等新型功率半导体器件为营销主线的系列产品,覆盖了功率半导体器件的全部范围,广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。
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