公司成立于 2001 年，始终致力于在 工业温控领域为客户提供液冷、空冷等多种系统解决方案，通过不断丰富和完善产业布局，形成了液体恒温设备、电 气箱恒温装置、纯水冷却单元、特种换热器四大产品线，用于智能装备制造、储能系统、半导体制造设备、数据中心、 输变电、电气传动、新能源发电、氢能、新能源汽车等领域。

1、光刻机零部件开拓新市场

在晶圆制造过程中，温度是十分重要的工艺参数，半导体专用温控设备主要用于处理工艺制程中的温度参数，以确保晶圆制造各环节工艺制程能够达到特定控温要求，同时控制光刻机内部的成像镜头、硅片、掩模版周边的温度，必须保持在22上下0.005摄氏度的温差范围内。光刻机温度控制技术无疑是保证良率的核心关键。

今年8月同飞股份亮相CSEAC中国半导体设备展，提供液冷、空冷、换热器等多套半导体温控解决方案，变频水冷却机、多合一冷却机、氟化液冷却机、特种换热器等相关产品，更有应用于半导体行业的刻蚀设备、外延生长设备、光刻设备、CMP设备等应用场景

目前公司已拓展了北方华创、芯基微装、华海清科、上海微电子、中国电子科技集团公司第四十八研究所等客户。

 

2、算力液冷打开新空间

算力需求提升带动服务器功耗走高，液冷散热将成最终解决方案。随着大模型等系列 AIGC 产品的商业化落地，AI 服务器的需求将会快速提升，服务器功耗走高。未来 AI 集群算力密度普遍有望达到 20-50kW/柜，自然风冷技术一般只支持 8-10kW，冷热风道隔离的微模块加水冷空调水平制冷在机柜功率超过 15kW 后性价比大幅下降，液冷散热方案的能力与经济性优势逐步凸显。

根据赛迪顾问《中国液冷数据中心发展白皮书（2020）》数据，预计 2025 年全球数据 中心单机柜平均功率有望突破 25kW，其中，根据 ODCC《冷板式液冷服务器可靠性白皮书》数据，AI 集群算力密度 有望达到 20-50kW/柜。根据 CDCC 统计数据，2021 年国内全行业数据中心单机柜平均功率密度中 8-12kW 占比 8%、 12-20kW 占比 3%；2022 年国内全行业数据中心单机柜平均功率密度中 8-12kW 占比 15%，同比增长 7pct，12-20kW 占比 10%，同比增长 7pct，高功率数据中心机柜占比迅速增加。

数据中心能耗占比中散热能耗耗占比43%直追IT设备电力能耗，降本需求迫切。

在不计算服务器折旧与运营成本的情况下，当单机柜功率>15kW，液冷建设成本与运维成本均小于传统风冷，液冷渗透大势所趋。

根据招商团队测算，每增加1家互联网推出AIGC大模型将贡献100亿液冷温控增量空间。

2022 年公司正式将数据中心业务单列，成立数据中心事业部，并与超聚变合作，共同拓展数据中心温控产品业务。2022 年 11 月，公司在第十届数据 中心标准峰会中展示自主研发的多套数据中心温控方案。公司基于市场调研与前期自身工业温控、储能温控领域的经验，将重点客户为互联网公司、第三方 IDC 建设方与液冷服务器厂商，并推出三款温控方案：

◼ 同飞股份风墙方案：公司数据中心风墙产品内配置独立 PLC 控制系统，可根据环境的温湿度智能调节风机转速， 并利用高效滤网设计保证机房清洁度，整体采取模块式布局，可根据现场施工状况任意组合。

◼ 同飞间接蒸发冷方案：公司间接蒸发冷方案全部搭载自主研发的高分子换热芯体与 PLC 控制程序，产品蒸发器 与冷凝器全部采用不锈钢内管，微通道采取节能化设计模式，可帮助数据中心 PUE 降至 1.15。

◼ 同飞数据中心板式液冷全链条整体解决方案：1）CDU 设备采用闭式循环系统，减少水资源浪费并保证内外介质 相隔，防止二次污染；2）采取双泵冗余设计，根据实际负载智能选择单泵或双泵运行，提高系统可靠性；3）系 统内螺杆机、CDU、Manifold、快接插头、液冷服务器等皆由同飞统一采购、运维与售后服务，施行标准化、统一化运营模式。