【申万通信】AIPC/AI pin等算力浪潮叠加需求渐暖，物联网边缘侧机会（20231114）

[Sun]事件：11月9日，Humane公司发布首款便携式AI交互硬件设备AI Pin，可连接GPT4；此前英特尔发布第五代Ultra处理器，预计2025年支持1亿台AIPC；高通预计2025年发布骁龙Elite X，提升边缘端AI性能。边缘侧物模组行业深度受益AI算力催化。

🔥【美格智能】车载持续发力，智能模组加速，与高通深度合作算力布局。
模组核心厂商，22年全球市占率4.3%。
高算力AI模组实现从1.2T到近48T产品全覆盖，其中旗舰系列SNM970已首个在算力模组上成功运行Stable Diffusion大模型，预计需求释放后成为新动能。

🔥【广和通】算力模组布局车载/泛IoT边缘算力盒子等。
模组全球龙二，22年全球市占率7.5%，模块出货超3000万个。
5G R17模组、R16智能模组等新产品持续布局，预计车载、FWA业务等大颗粒市场布局以及未来5G/算力模组放量持续拉动业绩增长。

🔥【移远通信】5G模组与英伟达Jetson AGX ORIN平台已联调实现5G通信+边缘计算能力。
物联网模组全球龙一，22年市占率达38.5%。
智能模组产品线提供4G/5G/AI算力等20多款产品，广泛应用于户外机器人、边缘计算盒子等领域，将与英伟达加强协作，满足计算密集型AIoT应用需求。

🔥【乐鑫科技】新旗舰产品MCU芯片ESP32-S3支持AI加速。
截至9月，乐鑫IoT芯片全球累计出货量已突破10亿颗，WiFi-MCU通信芯片全球领先，已连续6年全球出货量市占率第一。
ESP32-S3是功能强大的AI Soc，其在LCD屏相关的应用和AI语音控制市场需求持续增长，响应对AI算力的技术需求。

♥AIPC、AI pin等算力催化浪潮叠加未来需求回暖，建议持续重视边缘侧物联网投资机会！