公司正积极在珠海新工厂开展先进封装材料IC载板的技术与客户开发工作，目前主要应用领域为存储芯片、射频芯片和MEMS芯片，相关单体产线的建设正在加快推进，目前公司IC载板客户开发顺利，订单需求较为旺盛，但总体贡献尚小。   除了消费电子市场外，新能源汽车也是中京电子重点布局的新赛道。据介绍，为满足国内新能源汽车市场高速发展需求，公司基于自身在汽车电子领域的技术积累，积极进行前瞻性研发，推出了应用于新能源动力电池BMS的FPC应用模组产品，近几年也导入了新能源汽车领域如比亚迪、上汽等较多头部厂商。今年以来公司在新能源汽车领域的产品收入增速明显，公司将加大在该领域的持续开发与投资，以满足相关大客户的发展需求。