天马新材，预期差巨大的存储芯片HBM核心原材料α球形-氧化铝，对标壹石通8倍空间！！
天上九头鸟
韭菜种子
2023-12-21 13:43:07
天马新材，预期差巨大的存储芯片HBM核心原材料α球形-氧化铝，对标壹石通8倍空间！！严重低估！！！
1、公司招股书第一对标为壹石通，指出原料、产品、毛利均具有相似性！！公司主营相同，利润为壹石通2倍+，市值却仅有壹石通1/4，8倍补涨空间！！！
2、电子陶瓷延成型的α球形型-氧化铝是陶瓷封装材料，可用于先进封装等领域，是HBM的核心材料！！！球形氧化铝可以广泛应用于先进封装导热材料、导热界面材料和氧化铝陶瓷基板。 2022 年全球导热粉体材料市场规模为 50.4 亿元、复合增速高达28%！！稀缺高增速赛道！！
3、公司联合清华大学申报的“IGBT封装用氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板关键技术及产业化”项目已获得科学进步二等级。
4、具备3D打印技术储备，与郑州大学共同研发95瓷X射线管3D打印制备工艺。
1、公司招股书第一对标为壹石通，指出原料、产品、毛利均具有相似性！！公司主营相同，利润为壹石通2倍+，市值却仅有壹石通1/4，8倍补涨空间！！！
2、电子陶瓷延成型的α球形型-氧化铝是陶瓷封装材料，可用于先进封装等领域，是HBM的核心材料！！！球形氧化铝可以广泛应用于先进封装导热材料、导热界面材料和氧化铝陶瓷基板。 2022 年全球导热粉体材料市场规模为 50.4 亿元、复合增速高达28%！！稀缺高增速赛道！！
3、公司联合清华大学申报的“IGBT封装用氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板关键技术及产业化”项目已获得科学进步二等级。
4、具备3D打印技术储备，与郑州大学共同研发95瓷X射线管3D打印制备工艺。
作者利益披露：原创，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者不持有相关标的。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
S
天马新材
工分
7.72
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 5
打赏作者
无用
真知无价，用钱说话
0个人打赏
同时转发
评论（1）
只看楼主
热度排序
最新发布
最新互动
- 1