康强电子 马来西亚封国最受益标的➕徐翔概念➕业绩爆发
风起1996
全梭哈的老韭菜
2021-05-31 12:06:09
马来西亚6月1日起实施封国，为防控疫情，为期14天，其中经济文化活动全面暂停。马来西亚，历来有着“半导体重镇”之称，是世界前七大半导体产品出口地之一。根据PCB资讯数据，约有50余家跨国半导体企业在马来西亚设厂，包括intel、AMD、恩智浦、英飞凌、瑞萨和意法半导体等全球半导体巨头。 其中，封装前道的引线框架这个领域十分值得重视，封装的前道引线框架全球前四的大厂都在马来西亚设有工厂，估计占全球30%左右的产能，封装引线框架的紧缺将进一步持续，国内的封装引线框架龙头康强电子将大为受益。 另外，徐翔将于7月9日出狱，出狱前相关标的避免不了炒作一波。康强电子第三股东为徐翔旗下的泽熙私募，关联性极强而且资金已经认可。 
基本面上，据太平洋证券研报描述： 受益于下游需求大幅上扬，封装引线框架供给吃紧。自2019-2020年贸易战、疫情爆发以来，在全球自由贸易体系被割裂的背景下，疫后宅经济终端需求持续增长，叠加特朗普政府推行的实体名单所导致的国内终端厂商与渠道超额备货，以及新能源汽车与光伏等全新领域需求大增挤占相当比重的全球晶圆产能…以上种种因素的共同作用令前道晶圆和后段封装打线厂商的产能严重满载，尤其是各类中低端逻辑IC和分立器件类的IC供给严重紧缺，这些都使封装基材引线框架的供需大为吃紧，部分IC厂订单目前已经看至2022年4月。考虑到Q1大幅上涨的铜材的价格，当下引线框架行业“需求大涨，成本扬升”的态势已然形成，下游客户加价购买以确保导线架供应的趋势已经形成，台系厂商已于一季度先后调涨产品报价。康强电子作为国内引线框架龙头企业，显然将受益于这轮行业上行趋势，体现出较为充裕的成长弹性，我们判断一季报预告所体现的利润成长一部分是源于去年一季度疫情的低基数，另一部分则是受下游需求成长影响，但后面几个季度的成长体现将更为明显。一个好的公司的关键，还是其业务能力和渠道地位，康强电子的三大业务领域引线框架、键合丝与电极丝都是国内翘楚，模具的工艺和制程能力亦是行业领先，是国内、甚至于全球封装用关键材料的重要供给业者。国内引线框架行业龙头，刻蚀制程将成为公司在高阶产品领域的重要成长动能。我国的引线框架企业中，外资在华设厂企业与国内企业生产的引线框架各占50%左右。在产品结构上，也是外资企业占据着国内引线框架相对中高端的市场。国内引线框架生产企业的产品主要以冲压引线框架为主，蚀刻引线框架的占比还很小。为满足整机产品高密度组装要求，集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展，蚀刻QFN/DFN封装产品正是顺应这一发展趋势下的产物，用蚀刻法制造的QFN/DFN封装产品有卓越的散热和导电性能以及轻、薄、小的优势，已逐渐成为高性能、低成本应用的封装主流。康强是少数国内企业中把蚀刻法做顺的公司，公司年报显示，2021年公司将扩大对QFN/DFN等的高密度蚀刻引线框架投资，这一点对于公司成长意义明确：QFN封装技术虽然不是新东西，但是却是近年来越来越趋于主流的利基竞争力产品，在车载、Miniled等新兴领域应用颇多，也是今年的供应缺货大潮中率先调涨的产品。我们看好公司在刻蚀引线框架领域的持续成长弹性，这一领域的进阶成长将进一步夯实康强电子在国内半导体上游封装材料领域的龙头地位。 盈利预测和评级：首次覆盖，给于买入评级。看好公司在下游需求大幅增长的缺货浪潮中的利润增长弹性，康强电子是一家上市多年的老公司，但因为自身工艺的复杂性，和一些特殊的过往因素，过去并不被市场所了解。在半导体关键材料国产化替代的重要时代窗口下，完整的产业链布局，全面领先的工艺技术和模具制程能力，为公司的进阶飞跃奠定了坚实的基础。我们预估公司2021-2023年有望实现净利润别为2.26、3.08、3.96亿元，当前市值对应PE17.33、12.71、9.88倍，首次覆盖，给于公司买入评级。
基本面上，据太平洋证券研报描述： 受益于下游需求大幅上扬，封装引线框架供给吃紧。自2019-2020年贸易战、疫情爆发以来，在全球自由贸易体系被割裂的背景下，疫后宅经济终端需求持续增长，叠加特朗普政府推行的实体名单所导致的国内终端厂商与渠道超额备货，以及新能源汽车与光伏等全新领域需求大增挤占相当比重的全球晶圆产能…以上种种因素的共同作用令前道晶圆和后段封装打线厂商的产能严重满载，尤其是各类中低端逻辑IC和分立器件类的IC供给严重紧缺，这些都使封装基材引线框架的供需大为吃紧，部分IC厂订单目前已经看至2022年4月。考虑到Q1大幅上涨的铜材的价格，当下引线框架行业“需求大涨，成本扬升”的态势已然形成，下游客户加价购买以确保导线架供应的趋势已经形成，台系厂商已于一季度先后调涨产品报价。康强电子作为国内引线框架龙头企业，显然将受益于这轮行业上行趋势，体现出较为充裕的成长弹性，我们判断一季报预告所体现的利润成长一部分是源于去年一季度疫情的低基数，另一部分则是受下游需求成长影响，但后面几个季度的成长体现将更为明显。一个好的公司的关键，还是其业务能力和渠道地位，康强电子的三大业务领域引线框架、键合丝与电极丝都是国内翘楚，模具的工艺和制程能力亦是行业领先，是国内、甚至于全球封装用关键材料的重要供给业者。国内引线框架行业龙头，刻蚀制程将成为公司在高阶产品领域的重要成长动能。我国的引线框架企业中，外资在华设厂企业与国内企业生产的引线框架各占50%左右。在产品结构上，也是外资企业占据着国内引线框架相对中高端的市场。国内引线框架生产企业的产品主要以冲压引线框架为主，蚀刻引线框架的占比还很小。为满足整机产品高密度组装要求，集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展，蚀刻QFN/DFN封装产品正是顺应这一发展趋势下的产物，用蚀刻法制造的QFN/DFN封装产品有卓越的散热和导电性能以及轻、薄、小的优势，已逐渐成为高性能、低成本应用的封装主流。康强是少数国内企业中把蚀刻法做顺的公司，公司年报显示，2021年公司将扩大对QFN/DFN等的高密度蚀刻引线框架投资，这一点对于公司成长意义明确：QFN封装技术虽然不是新东西，但是却是近年来越来越趋于主流的利基竞争力产品，在车载、Miniled等新兴领域应用颇多，也是今年的供应缺货大潮中率先调涨的产品。我们看好公司在刻蚀引线框架领域的持续成长弹性，这一领域的进阶成长将进一步夯实康强电子在国内半导体上游封装材料领域的龙头地位。 盈利预测和评级：首次覆盖，给于买入评级。看好公司在下游需求大幅增长的缺货浪潮中的利润增长弹性，康强电子是一家上市多年的老公司，但因为自身工艺的复杂性，和一些特殊的过往因素，过去并不被市场所了解。在半导体关键材料国产化替代的重要时代窗口下，完整的产业链布局，全面领先的工艺技术和模具制程能力，为公司的进阶飞跃奠定了坚实的基础。我们预估公司2021-2023年有望实现净利润别为2.26、3.08、3.96亿元，当前市值对应PE17.33、12.71、9.88倍，首次覆盖，给于公司买入评级。
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