大模型硬件+边缘侧AI SoC芯片+智能座舱 1、当前已有多家客户基于瑞芯微主控芯片推出接入AI大模型的新硬件，例如AI学习机、词典笔、AI摄像头等产品。此外，公司的RK3588等产品也能够支持端侧模型的部署。 2、公司主要提供端侧、边缘侧AI SoC芯片，公司是国内音视频SoC芯片龙头，高性能SoC产品逐步从消费电子向汽车电子延伸.RK3588等产品可应用于边缘AI芯片领域。 3、公司涵盖车规级SoC芯片RK3358M，和配套的PMIC芯片RK809M；以及摄像头芯片RV1109，构成瑞芯微全新车载电子芯片矩阵。 4、公司主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售,芯片产品已陆续被三星、索尼、华为等国内外品牌厂商采用；产品在IPU及座舱dashboard的主控等均有布局。