【天风电子】后摩尔时代，看好三大方向
王小明
长线持有
2021-05-17 12:42:55
天风电子】后摩尔时代，看好三大方向
5月14日讯，刘鹤主持召开国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议，讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。
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后摩尔时代来临，本土半导体板块迎来加速追赶黄金期。我们看好本土特色工艺、先进封装、第三代半导体等领域加速发展的机遇。
我们认为超越摩尔定律相关技术发展的重点，一是发展不依赖于特征尺寸不断微缩的【特色工艺】，以此扩展集成电路芯片功能。二是将不同功能的芯片和元器件组装在一起封装，实现异构集成。其创新点在于推出各种【先进封装】技术，具有降低芯片设计难度、制造便捷快速和降低成本等优势。三是在材料环节创新，发展【第三代半导体】
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【特色工艺制造】：闻泰科技/华虹半导体/中芯国际/华润微/中车时代半导体/比亚迪半导体/斯达半导/士兰微
【先进封装】：闻泰科技/长电科技/通富微电/晶方科技
【第三代半导体】：闻泰科技/三安光电/华润微
【半导体设备】也受益：闻泰科技/北方华创/中微公司/ASM Pacific/华峰测控/长川科技/精测电子
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报告全文：【天风电子】后摩尔时代，看好特色工艺、先进封装、第三代半导体
联系人：潘暕/骆奕扬
5月14日讯，刘鹤主持召开国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议，讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。
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后摩尔时代来临，本土半导体板块迎来加速追赶黄金期。我们看好本土特色工艺、先进封装、第三代半导体等领域加速发展的机遇。
我们认为超越摩尔定律相关技术发展的重点，一是发展不依赖于特征尺寸不断微缩的【特色工艺】，以此扩展集成电路芯片功能。二是将不同功能的芯片和元器件组装在一起封装，实现异构集成。其创新点在于推出各种【先进封装】技术，具有降低芯片设计难度、制造便捷快速和降低成本等优势。三是在材料环节创新，发展【第三代半导体】
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【特色工艺制造】：闻泰科技/华虹半导体/中芯国际/华润微/中车时代半导体/比亚迪半导体/斯达半导/士兰微
【先进封装】：闻泰科技/长电科技/通富微电/晶方科技
【第三代半导体】：闻泰科技/三安光电/华润微
【半导体设备】也受益：闻泰科技/北方华创/中微公司/ASM Pacific/华峰测控/长川科技/精测电子
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报告全文：【天风电子】后摩尔时代，看好特色工艺、先进封装、第三代半导体
联系人：潘暕/骆奕扬
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