兔哉
2024-05-17 22:56:45
谢谢
@776：
1. 玻璃基板的使用：英伟达的GB200预计将采用玻璃基板作为其先进封装工艺的一部分。这种材料相比传统的硅或有机基板，具有可调节的强度、低能耗和耐高温的优势。2. 供应链启动：GB200的供应链已经启动，目前处于设计微调和测试阶段。预计2025年的订单和供应商分配将在未来几个月内最终确定。3. 市场
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