台积电量产特斯拉DojoAI训练模块 先进封装产业链迎机遇
题材挖掘大师
中线波段的韭菜种子
2024-05-21 21:23:28
台积电量产特斯拉DojoAI训练模块 先进封装产业链迎机遇
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据媒体报道，台积电宣布开始利用其InFO_SoW技术生产特斯拉DojoAI训练模块，目标是到2027年通过更复杂的晶圆级系统将计算能力提高40倍。
InFO_SoW（整合型扇出晶圆级系统封装）是“InFO”技术应用于高性能计算机的一种改良模式，也是一种晶圆级（WaferScale）的超大型封装技术，主要包括晶圆状的放热模组（Plate）、硅芯片（SiliconDie）群、InFORDL、电源模组、连接器等部分。在台积电之前公布的资料中，InFO_SoW相比于采用倒装芯片（FlipChip）技术的Multi-chip-module（MCM）和“InFO_SoW”更有优势。先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入/扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一系列概念，本质均为提升I/O密度。随着AIPC及手机的推出和大模型的接入、高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。国产化背景下，我国集成电路制造、封测行业工艺近年来不断拓宽和精进，设备材料等供应商亦加速产品覆盖度及升级迭代，看好先进封装产业链国产供应商机遇。
$文一科技(sh600520)$ 去年6月曾表示，扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即研发的第一台手动样机已交付客户试用。
$华海诚科(sh688535)$ 自主研发的颗粒状环氧塑封料（GMC）EMG-900-C产品系列和液态塑封料（LMC）可以用于扇出型晶圆级封装
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据媒体报道，台积电宣布开始利用其InFO_SoW技术生产特斯拉DojoAI训练模块，目标是到2027年通过更复杂的晶圆级系统将计算能力提高40倍。
InFO_SoW（整合型扇出晶圆级系统封装）是“InFO”技术应用于高性能计算机的一种改良模式，也是一种晶圆级（WaferScale）的超大型封装技术，主要包括晶圆状的放热模组（Plate）、硅芯片（SiliconDie）群、InFORDL、电源模组、连接器等部分。在台积电之前公布的资料中，InFO_SoW相比于采用倒装芯片（FlipChip）技术的Multi-chip-module（MCM）和“InFO_SoW”更有优势。先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入/扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一系列概念，本质均为提升I/O密度。随着AIPC及手机的推出和大模型的接入、高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。国产化背景下，我国集成电路制造、封测行业工艺近年来不断拓宽和精进，设备材料等供应商亦加速产品覆盖度及升级迭代，看好先进封装产业链国产供应商机遇。
$文一科技(sh600520)$ 去年6月曾表示，扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即研发的第一台手动样机已交付客户试用。
$华海诚科(sh688535)$ 自主研发的颗粒状环氧塑封料（GMC）EMG-900-C产品系列和液态塑封料（LMC）可以用于扇出型晶圆级封装
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