最近市场比较难做，整个5月短线题材一直在快速轮动，我大部分时间都在空仓，没有好逻辑基本都在等。我感觉最近可能有预期的是涨价题材叠加科技属性的覆铜板概念，带起的相关题材上下游的PCB题材以及RTF铜箔、PET铜箔概念等。今天开盘万顺新材就秒拉涨停，沃格光电3连扳，英联股份涨停，中一科技接近20CM涨停，铜冠铜箔最高涨幅接近13%，后排小排概念股纷纷冲高，不过随着今天大盘调整，市场缩量，相关概念股都是冲高回落，但是下午很多相关概念股还是有资金开始关注尾盘回流。

逸豪新材（301176）：公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略

逸豪新材：公司为电子电路铜箔国内领先厂商，尤其是在PCB用铜箔市场优势较为突出。公司为电子电路铜箔市场的国内领先厂商之一。

覆铜板的主要材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布等，今年以来均出现不同程度的价格上涨。

逸豪新材未被市场关注到的主要原因是很多概念并没有被添加，仅仅只有2个概念，这也是逸豪新材的预期差所在，随着英伟达相关铜缆高速连接和玻璃基板等题材都被市场热炒，逸豪新材的相关逻辑确没有被市场充分挖掘。

标准铜箔根据性能可以分类为常规铜箔和高性能类铜箔两大类。高性能PCB铜箔按照应用领域可以划分为五类，包括高频高速电路用铜箔、IC 封装载板用极薄铜箔、高密度互连电路（HDI）用铜箔、大功率大电流电路用厚铜箔、挠性电路板用铜箔。按照品种可分为RTF、VLP和HVLP，RTF（反转铜箔）与HVLP（极低轮廓铜箔）是高频高速覆铜板硬板使用的主流产品。其中，AI服务器必须要用RTF及HVLP铜箔，成本占服务器pcb板成本的15%左右。目前主要被日韩垄断，国产替代迫在眉睫。HVLP铜箔又是高端服务器的唯一选择。

逸豪新材（301176）：多年来，公司持续跟踪市场变动趋势和客户产品需求，提升产品的各项性能指标。通过多年来持续的研发和工艺改进，公司铜箔产品由常规STD铜箔持续升级演进，在产品厚度、粗糙度、抗拉性、延伸性、耐热性、抗剥离强度等性能指标上不断研发创新，目前公司已研发并批量生产HDI用超薄铜箔和105µm、140μm、175μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔；高频高速铜箔方面，HVLP铜箔、RTF铜箔已向客户送样。

公司2024年度将着力加强适用于不同树脂体系的高频高速铜箔的研究、易剥离极薄载体铜箔的开发、6-12OZ超厚铜箔的开发；铝基覆铜板方面，2024年度公司将着力于复合导热绝缘层铝基覆铜板生产工艺的研究；PCB方面，2024年度公司将加大高阶Micro LED PCB、LED铝基“U”型PCB的技术研发。公司将利用研发成果，持续推出新产品，提升产品竞争力，加大实现高端产品进口替代的力度，进一步强化公司的核心竞争力。

逸豪新材（301176）：本次拟用于回购的资金总额为不低于人民币 4,000 万元且不超过人民币 8,000 万元（均含本数），回购价格不超过人民币 21.60 元/股（含本数）截至 2024 年 3 月 31 日，公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易 方式累计回购公司股份 3,271,742 股，占公司目前总股本的 1.94%。最高成交价 为 12.19 元/股，最低成交价为 9.40 元/股，成交总金额为 35,883,591 元（不含交 易费用）。