曼恩斯特 (301325)基于狭缝式涂布技术优势，公司在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局，目前公司正积极推进该领域的技术研发及市场开拓工作。

劲拓股份 (300400)公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司将继续在现有已成熟的产品线基础上，积极链接产业链上下游资源，锚定核心客户深化合作，扩大新增客户群体，力争扩大产品销售规模。

文一科技 (600520) 公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成，公司已将样机交付客户试用。距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。

甬矽电子 (688362) 公司高度重视相关领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。公司积极推动自身在大颗FC-BGA、bumping、RDL、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局，持续提升自身技术水平。