5月22日【扇出型封装】概念梳理
超前挖掘
超短低吸的老司机
2024-05-22 23:01:15
供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。相关报告也证实该消息，并点出英伟达GB200供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段；从CoWoS先进封装产能研判，今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年产出量上看150万至200万颗。整体来看，在CoWoS产能供不应求的趋势下，业界预期同样是先进封装的面板级扇出型封装，有望成为纾解AI芯片供应的利器。
概念股：曼恩斯特 劲拓股份 甬矽电子 易天股份 深南电路 通富微电 华海诚科 文一科技 晶方科技 长电科技 华天科技
内容制作不易，老师们觉得有帮助的话，麻烦多多支持和转发，谢谢！！
内容制作不易，老师们觉得有帮助的话，麻烦多多支持和转发，谢谢！！
内容制作不易，老师们觉得有帮助的话，麻烦多多支持和转发，谢谢！！
内容制作不易，老师们觉得有帮助的话，麻烦多多支持和转发，谢谢！！
内容制作不易，老师们觉得有帮助的话，麻烦多多支持和转发，谢谢！！
内容制作不易，老师们觉得有帮助的话，麻烦多多支持和转发，谢谢！！
作者利益披露：原创，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者不持有相关标的。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
S
曼恩斯特
S
劲拓股份
S
甬矽电子
S
易天股份
S
深南电路
工分
10.53
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 10
打赏作者
无用
真知无价，用钱说话
1个人打赏
同时转发
评论（2）
只看楼主
热度排序
最新发布
最新互动
- 1