先进封装+集成电路+5G 射频 1、公司从事集成电路的封装、测试业务。公司有存储类芯片的封装测试业务。 2、22年公司表示5G MIMO基站射频功放塑封封装产品已于2019年量产，2020年大量出货；5G宏基站射频芯片封装已研发成功。公司的基板类封装MEMS产品已批量生产。公司产品主要以8寸为主，12寸产品的占比已提升。 3、公司导入了多种高脚位、多线数产品，公司产品已突破180条高线数。公司车规级芯片目前有个别客户在做样品，没有正式生产的产品；公司已通过了IATF14969:2016汽车行业质量管理体系认证，已具备了车规级芯片封装的生产能力。 4、旗下气派芯竞科技公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体公司的晶圆测试设备及其配套测试程序。