华为合作（高频覆铜板材料）+先进封装+5.5G 1、据网传资料，公司高频覆铜板材料已与华为建立了合作关系。 2、公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(ABF膜)，可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板等。 3、公司具备用于5.5g的的产品和技术，同时也正积极与国内领先的通信公司共同进行前沿技术布局与产品开发。 4、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的研产销，覆铜板可用在5G手机。