赛伍技术两连板除了光伏属性,最重要的就是其芯片半导体属性
生产Non-UV 保护膜系列、UV 减粘胶带系列两者半导体芯片用耗材
导体业务板块的现有产品包括: ①应用于薄片晶圆背面研磨减薄过程的研磨用 UV 减粘胶带; ②应用于晶圆切割工序的 PVC 减粘膜、 PO 减粘膜、 PVC 保护膜; ③应用于封装过程中的防静电蓝膜。
2、 UV 减粘胶带系列
♦ 应用场景 • 半导体/LED 芯片切割 • 滤光片激光切割 • SMD/PCB 切割等
德邦科技同时也生产这两个东西:两市唯二标的