个股异动解析:
半导体硅片+收政府补助+射频芯片
1、公司12英寸重掺硅片技术国内领先,当前产能15万片/月,客户包括华虹、士兰微等海内外大厂。公司此前宣布并购国晶半导体,获取优质12英寸轻掺资产,规划新增12英寸产能40万片/月,未来高速成长可期。
2、22年6月14日公告,公司及控股子公司获得政府补助共计9611.28万元,预计计入2022年度当期损益的金额为 6032.07 万元。
3、公司主营业务包含半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块,产品覆盖 6-12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片。
4、子公司立昂东芯为化合物半导体射频芯片领域先锋企业,6 英寸砷化镓微波射频芯片的产能规模和工艺技术水平位居国内第一梯队。
5、公司产品应用领域广泛,包括通信、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及 5G、工业控制、航空航天等产业。