【建投电子】中芯国际扩产，资本开支加速材料与设备国产化
王小明
长线持有
2021-07-12 08:52:42
【建投电子】中芯国际扩产应对产能紧张，资本开支加速材料与设备国产化
近日，公司在上交所互动平台回复投资者提问时称，根据公司今年的资本支出计划，拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能，以满足更多的客户需求。2021年全球半导体产能紧张，已经持续了半年多时间了，中芯国际是全球第五大晶圆厂，产能也几乎满载了，公司此次扩产来应对集成电路芯片制造供不应求。
而此前，公司在2021Q1财报就预计资本支出为43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩展、小部分用于先进工艺、北京京城项目土建及其他项目。公司资本开支依旧保持高位，2020Q3、2020Q4、2021Q1分别对应微18亿美元、21亿美元、8亿美元，半导体高景气度使得代工厂资本开支扩大，从而带动国内材料与设备国产化快速提升。
我们看好上游半导体材料与设备，推荐半导体材料端硅片（沪硅产业、立昂微、中环股份），光刻胶（晶瑞股份 华懋科技 南大光电），半导体设备（ 北方华创 中微公司，芯源微，至纯科技 精测电子）。
☎️ ：刘双锋/雷鸣/孙芳芳
近日，公司在上交所互动平台回复投资者提问时称，根据公司今年的资本支出计划，拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能，以满足更多的客户需求。2021年全球半导体产能紧张，已经持续了半年多时间了，中芯国际是全球第五大晶圆厂，产能也几乎满载了，公司此次扩产来应对集成电路芯片制造供不应求。
而此前，公司在2021Q1财报就预计资本支出为43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩展、小部分用于先进工艺、北京京城项目土建及其他项目。公司资本开支依旧保持高位，2020Q3、2020Q4、2021Q1分别对应微18亿美元、21亿美元、8亿美元，半导体高景气度使得代工厂资本开支扩大，从而带动国内材料与设备国产化快速提升。
我们看好上游半导体材料与设备，推荐半导体材料端硅片（沪硅产业、立昂微、中环股份），光刻胶（晶瑞股份 华懋科技 南大光电），半导体设备（ 北方华创 中微公司，芯源微，至纯科技 精测电子）。
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中芯国际
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