晶圆产能情况：2021年底8英寸产能为123.4万片/月，12英寸产能为119.8万片/月，22年预计新增8英寸产 能9.6万片/月，12英寸产能16.6万片/月。中芯国际和华虹22年Q1的产能利用率均超100%，产能东移背景 下，大陆晶圆厂产能吃紧。

 封测段：1）先进封装产值占全球比重稳步提升，2021年达到15.7%；2）目前在建产线单个投资金额均超5 亿元，总投资额超180亿元；3）封测企业出现两极化，通富、华天、长电晶方等企业布局先进封装，下行 趋势下影响较小，汽车芯片、工控芯片市场需求较为稳健，消费类通用芯片市场需求放缓，导致整体封测 订单下滑。

 零部件：1）保守假设国内设备厂2020-2022年45%的收入复合增速，60%的材料营收占比，则2022年国产 半导体设备厂商零部件采购需求为141亿元；2）北方华创等企业的实际采购金额远超成本角度测算的零部 件需求，验证零部件超前采购趋势显著。其中，北方华创、盛美上海、华海清科和芯源微当年采购金额总 额是材料成本的2倍之多。

 半导体设备销售情况：1）2021年全球半导体设备销售额1026亿美元，YOY+44.3%，2022年Q1为296亿美 元；2）2021年国内半导体设备销售额296亿美元，YOY+58.3%，2022年Q1为75.7亿美元；3）2012年国 内设备销售占比仅为7%，2022年Q1上升至30.6%。 晶圆厂设备招标情况：1）2022年1-5月国内各类半导体设备合计完成招标520台， 3家晶圆厂合计完成半导 体设备招标515台，华虹份额最大，合计完成招标325台；2）细分设备来看，薄膜沉积设备、刻蚀设备、检 测设备、炉管设备招标完成量较大；3）完成国产设备招标160台，整体国产化率30%左右，细分来看，涂 胶显影设备、刻蚀设备、CMP设备、炉管设备、去胶机、剥离设备、刷片机国产化率较高。 封测厂设备招标情况：2022年1-5月国内封测厂合计完成半导体设备招标648台，其中键合机和测试机招标 量完成较大。