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高测股份跟踪更新
蔬菜面加肉
高抛低吸的机构
2022-07-16 20:53:52

公司拟投建共1.2亿km金刚线产能,切割设备+金刚线+切片携手共进。公司与壶关县政府签订1.2亿km金刚线项目T0U资协议,其中一期建设4000万km。今日公司公告壶关一期4000万km金刚线扩产计划(总产 能预计1.2亿km),项目采用租赁厂房模式,建设周期12个.月,预计新增4000万km金刚线产能有望于2023年底前投产。另外,公司当前金刚线产能在2800万km以上,随着设备、工艺的优化提升,金刚线产能在2022-2023年间有优化提升空间。此次签订的壶关金刚线项目产能,在后期技术和设备升级下也有提升潜力。

金刚线需求旺盛,公司长期稳步扩产。作为处于光伏产业上游的硅片设备厂商,金刚线赛道前景广阔,本次一期4000万千米扩产规划预计为2023年Q1、Q2、Q3每季度增价1333万公里。据22Q1 1GW线耗50万千米金刚线数据测算,此次高测股份扩产一期4000万千米,满产状态可实现约80GW的硅片产能,1.2亿千米 .总规划满足约245GW硅片产能。2022年Q1起,公司金刚线产能达2500万公里;2023Q3,公司金刚线产能新增4000万公里,有望达到6500万公里产能,成为行业第二供应商。

增营收、改技术,公司盈利能力持高位。根据公司公开信息,21年公司出货900万+公里,22年1月技改,22年产能2500万+公里,21年毛利率36%、22Q1毛利率47%,22Q2原材料上涨,预计毛利率40%,金刚线业务稳中向好;根据金刚线目前约36圆/公里的单位售价,外售2000万公里,代工500万公里,公司2022年底金刚线营收约7.2亿。2023年外售3500万公里,代工1050万公里,公司2023年底金刚线营收约12.6亿。
布局创新业务,半导体碳化硅切片机国内首推。依托公司在高硬脆材料切割领域的深耕,201 7年起公司着手将光伏行业应用较为成熟的金刚线切割技术及设备拓展到蓝宝石、磁材、半导体领域,2021年 创新业务实现收入1.05亿圆,约占公司总营收6.7%,同比增长

323.05%;毛利率42 41%,同比增长5.65%;其中设备类产品共收入4,762万圆,耗材收入约5,762万圆;截止2021年12月31日,公司创新设备创新业务设备在手订dan4,314万圆,同比增加284.79%。2022年7月14日,公司推出国内首款高线速碳化硅金刚线切片专机(产品型号GC-SCDW6500),可以获得和砂浆切割相同的晶片质量,同时大幅提升切割效率和出片率、显著降低生产成本。自.上ShI以来,已获得国内多家头部客户认证,即将形成小批量销售。

2023年硅片扩产200GW以上,切割设备业务持续受益。机构统计硅片环节16家企业扩产计划,2023年16家硅片企业计划扩产约220GW,与2022年扩产规模基本一致,公司切割设备业务将持续受益。同时,随着芯片供给的缓解,公司有望争取更多切片机订单,届时订单规模市占率有望进一步增长。 硅料硅片高价持续,切片业绩持续提升。三季度硅片价格环比上zhang并维持高位,当前182硅片价格涨至7.3圆/片(含税) ,公司切片业务中剩余片利润将环比增长。公司切片工艺持续优化提升,保守预计每GW利润有望进一步提高至2000万圆以上。

壶关金刚线4000万金刚线投建后,公司切割设备、金刚线与切片三项业务进一步全面综合发展,综合优势的护城河深厚,机构预计公司22-23年净利润分别为5/7.5亿,对应PE分别为38.6/25.7倍,继续看好!

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