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厚德载物@
2021-07-04 13:07:53
谢谢老师分享
@小韭M: 本周硬科技投向标主要内容有:先正达拟科创板IPO筹资650亿元;安世半导体将收购英国最大芯片制造商;用友网络所属子公司用友汽车信息在科创板上市申请获上交所受理;上交所终止依图科技科创板上市的审核;百济神州等两家企业科创板首发过会等。》》政策六部门:加大基础零部件、基础电子元器件、集成电路等攻关工信部
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