核心观点：

芯片半导体公司的加速成长来自“国产自主化替代”带来的【产能转移】。

投资结论：

美国EDA制裁和tw芯片替代，带来了国产替代的历史契机。

I 实现对美国的国产自主化，"EDA/核心IP/设计"存在巨大替代空间，产业技术差距较大。

II 实现对tw半导体的产能转移，"代工/封测"，有巨大产能转移空间，产业技术差距较小。

III IC设计领域国产替代充分市场化，全球产业转移，细分领域龙头迅速成长 。

芯片半导体产业 核心成长逻辑

（1）轻资产（设计）领域：关注全球产业转移

重点关注未来具备全球竞争力的细分龙头和国产替代受益标的

（2）较重资产（制造/设备/封测类）领域:  重点关注技术和市占率突破

从行业发展历程来看，

行业经历“从IDM 到垂直分工”的分工细化以及“美-日-韩台-大陆”的规模产业转移。

20世纪60年代集成电路产业发源时美国引领行业，

20世纪80年代日本在DRAM领域实现对美反超，

20世纪90年代个人电脑普及韩国与中国台湾同时产业崛起，

21世纪以来中国大陆凭借手机等终端广阔市场和消费电子下游集群迅猛发展。

此外，从海外龙头公司发展历程看，

注重技术路径升级和快速迭代是优质公司穿越周期发展的核心逻辑。

（1）设计领域：高性能领域国外龙头仍领先。

部分细分领域大陆厂商开始具备全球竞争力。

主流的高性能数字、模拟芯片方面竞争壁垒高，中国大陆仅有华为海思进入全球前十。

在细分市场（如CIS、TWS、NOR  Flash、生物特征识别等）领域，

中国大陆部分厂商进入全球前三，更多细分领域公司逐步实现国产替代。

（2）制造领域：中国台湾领先，大陆加速追赶。

先进制程方面台积电一家独大（2020年全球市场占比53.9%），

大陆厂商在规模、盈利能力、技术等方面持续逼近台联电等二线厂商。 

（3）存储：韩美垄断，中国大陆两项目加速突围。

存储产业韩国厂商最领先，持续资本投入和技术快速迭代是关键，

国内重点关注长江存储、长鑫存储等。

（4）封装：发展较快，国内差距相对较小。

IC集成化、小型化、多引脚等需求推动先进封装工艺融合发展。

国内传统封装具备规模优势，先进封装与国际差距相对较小。

（5）设备材料：美日欧领先，国内细分领域突破。

半导体设备产品验证周期较长，目前国内制造产线国产设备率约10%，

目前呈加速提升态势；材料细分类型众多，在大硅片等领域实现突破。

确定性增长（IC设计）

在IC 设计等充分市场化领域，全球产业转移，细分领域龙头公司有望迅速成长

睿创维纳、瑞芯微、中颖电子、芯海科技

韦尔股份、恒玄科技、卓胜微、澜起科技、

产能加速转移（代工/封测）

在tw市占率领先的“代工/封测”等重资产属性领域

代工：中芯国际，华虹 。封测机 华峰测控 

封测：通富微电，长电，华天科技，晶方

国产自主化（EDA/IP）

在美国企业主导的“EDA/核心IP”领域，存在巨大替代空间，产业技术差距较大

EDA（国产化率<5%）华大九天，广立微

核心IP（国产化率<2%）芯原股份，国芯科技