综合全球格局看，未来3年将是本土半导设备材料发展又一个黄金时期，判断设备供应商产业价值，需考虑：填补研发空白参与度、本土产能扩容配合度、设备选型广泛度、以及所需核心零部件供应链掌控度等

前道价值量大且集中，属资金/人才/技术密集；随5G/IoT/AI/车规电子/VR&AR等兴起，现新设备更换需求；我们预判本土前道技术逐成熟，未来国内增存量空间大，进展最快包括刻蚀、CVD、PVD、清洗、量测等

①国内Fab密集扩产，前道订单预计充沛；随工艺逐至28nm及以下，国产化进程有望持续；全球半导热度延续，IC insights预计22 年全球半导支出将增24%，达1904亿美元新高；SEMI 预计22年全球前端设备支出1070 亿美元增18%，连3年增长

②前道设备价值量大且集中度高，光刻/刻蚀/CVD市规最大；预计一条Fab中70%资本支出购买前道设备；前道领先者享大部分利润，全球前5大设备商份额超50%；前道共9种设备，覆盖8工艺，三大设备光刻/刻蚀/CVD沉积，PVD/清洗/量测市规第二梯次；从长期看平台型企业，即产品覆盖刻蚀、CVD、沉积、清洗等，有望在未来得更多先机

③技术逐成熟，增存量空间大；目前国产率相对低，前道关键9类更低；最具潜力包括刻蚀、CVD、PVD、清洗、量测等；SEMI 预估24年将有25 座8英寸投入量产，其中5座美洲，1座欧洲/中东，19座亚洲（中国大陆14 座、中国台湾2 座、日本3 座）

【核心受益】 北方华创（炉式/刻蚀/CVD/PVD薄膜/清洗）、华峰测控（模拟/射频&功率测试）、中微（刻蚀/CVD）、晶盛、华海清科（CMP研磨）

【产业受益】屹唐（炉式) 、上海微（光刻）、拓荆（CVD）、中科信（离子注入）、盛美（清洗）、睿励/精测/飞测（量测）

风险提示：需求、景气度、宏观经济等不达预期风险

【华西电子团队】孙远峰/刘奕司/王海维/王臣复
执业编号：S1120519080005