个股热点基本面解析
韭菜大牛
高抛低吸
2022-08-15 18:06:40
中京电子 3 PCB+Chiplet+机器人1.Chiplet：公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。2.小米供应商；公司直接与间接为小米智能音箱、智能手机、智能穿戴等PCB/FPCB配套产品服务，小米是公司的重要客户之一TCL中环 1 光伏+HJT电池+半导体1. 光伏：全球第一大的光伏及单晶硅片出货商，全球最大的叠瓦组件生产商；公司拟于内蒙古投建高纯多晶硅等项目，计划总投资206亿元；2. 半导体：全球综合产品门类最全的半导体硅片供应商之一，目前已具备3-12英寸全尺寸半导体硅片产品量产供应能力，28 纳米COP Free硅片已具备进入 Logic、Memory 等高端半导体硅片材料领域的技术实力日出东方 1 空气热能泵+光伏+家电1.空气热能：公司称空气源热泵（空气能）产品是公司重点发展的产品类别；2.光伏：公司拥有分布式户用光伏业务和分布式工商业光伏业务"钧达股份 1 光伏+TOPCON电池 1. 光伏：公司拟剥离汽车饰件资产组，进一步聚焦光伏电池片业务；科华数据 1 光伏+储能+军工 1. 储能：公司与国网综合能源服务集团有限公司签署战略合作协议，围绕光伏逆变器、储能变流器及系统集成、新能源项目合作开发、已建新能源电站处置、综合能源服务业务、数据中心、智慧电能等领域开展合作振江股份 1 光伏+风电 1. 风电：公司主营风电设备和光伏设备零部件，与西门子等全球知名企业合作；风电设备零部件产品包括机舱罩、转子房、定子段、制动环等西藏珠峰 1 盐湖提锂+锂电池+工业金属公司实控阿根廷孙公司解决合作经营合同纠纷。
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