1、第三代半导体在高频高压场景优势明显，碳化硅为核心材料。多应用领域驱动需求爆发，供给侧缺口巨 大。碳化硅器件在电动汽车、光电新能源、轨道交通等领域均存在广泛应用前景。碳化硅市场快速增长的 两大驱动力：1）新能源汽车加速渗透，800V高压快充平台加速布局，拉动车用碳化硅6寸等效晶元286万 片的需求量，如果按照每片2500美元计算，市场规模可达到71.5亿美元。 2）风光储拉动碳化硅器件需求，我们测算2025年全球风光储新增装机量将达687GWh，带来89万片6英寸 碳化硅晶圆需求量，如果按照每片2500美元计算，市场规模可达到22.25亿美元。 从供给端来看，碳化硅衬底、外延材料制作难度大，碳化硅产业链产能受限，全球厂商持续投入，但仍存 在巨大供给缺口。

 2、各环节技术壁垒高海外龙头垄断，产业链加速国产替代。SiC衬底占产业链主要价值量，具有极高制造难 度，得益于国内政策大力扶持，衬底领域出现良好国产替代契机。SiC外延设备仍呈现四大龙头垄断格局， 国内厂商紧追国际前沿加速切入外延晶片生产领域，已具备较高生产水平并逐渐接近海外领先水平。新一 代半导体材料促使全新的封装工艺产生，有望带来价值量的提升。SiC功率器件时代来临，国内企业紧握超 车机会，SiC器件和Si器件价差不断缩小，国产替代进程有望进一步提速。 

3、重点看好碳化硅国产替代进程，建议布局产业链相关机会。全球碳化硅行业存在巨大供给缺口，国内多 项政策扶持利好相应国产厂商，重点推荐： 三安光电（碳化硅全产业链IDM，配合国际大客户验证相关产品） 斯达半导（SiC车规主驱模块性能领先，获得多家车企客户定点） 建议关注：天岳先进（SiC衬底获得大规模订单，有望进入车规应用）、时代电气（高压电驱平台突破，大 功率碳化硅主驱产品C-Power发布）、士兰微（IDM龙头厂商，快速上量SiC芯片生产线）、东尼电子（SiC 衬底产能突破，加速国产替代）、露笑科技（SiC衬底产能加速扩张）、北方华创（SiC长晶炉设备领域龙 头）等。