短报文芯片+硅基模拟半导体芯片+汽车卫星导航芯片 1、根据公司8月18日的半年报，公司开发的北斗短报文芯片已经进入量产阶段，并成功应用于移动智能终端，根据新闻报道，该芯片由中国兵工集团（公司19年以前的实控人）、中国移动、中国电科以及国内手机厂商共同研制成功。中国电科约持有公司37.93%的股份，为公司实际控制人。 2、北斗短报文芯片有望22年搭载上市，海通证券预计23年渗透率20%，25年渗透率60%（手机3.5亿出货量，2.28亿搭载北斗，单价13元/颗），预计该芯片市场将于2025年达到30亿元。 3、公司持续开发WIFI6 FEM、 5G 终端 FEM、第二代/第三代低功耗北斗短报文芯片等产品。2021 年公司实施完成重大资产重组后，主要业务变更为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。主要产品及用途：公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件及模组及整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。相关产品广泛应用于物联网、绿色能源、安全电子、智能制造及智能终端等领域。 4、物联网领域主要包括射频放大器、射频开关和数控衰减器等系列产品；绿色能源领域主要包括光伏旁路开关电路系列产品、电源管理系列产品；安全电子领域主要包括红外驱动放大电路系列产品、防复制 RFID标签及系统、无源无线测温系统及人体感应系列芯片等产品；智能制造领域主要包括电机驱动系列芯片、电子开关系列芯片、智能电控系列芯片等；智能终端领域主要包括智能电源、智能穿戴、智慧音箱产品的设计、生产和销售，产品广泛应用于移动终端、智能家居、5G 通信等行业领域。