据媒体报道，由于下半年将步入消费旺季，来自苹果、高通、联发科等客户对手机应用处理器、内存、SiP和AiP模块应用订单的强劲需求，IC封装基板制造商的产量或难以满足市场需求。今年以来，BT基板制造商已将报价提高5%至15%，下半年是否会迎来新一轮的涨价还有待观察。

受到居家办公趋势的带动，用于PC、平板的IC基板等电子零件需求超乎预期，询单量较新冠疫情爆发前显著增长。申港证券曲一平认为，全球“缺芯”下的半导体行业高景气还将在今年下半年延续。

相关公司

兴森科技002436.SZ：公司是中国本土IC封装基板行业的先行者之一，并通过收购进入半导体测试板领域；

中京电子002579.SZ：公司是国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，已获得华为二级供应商资格。

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