富创精密：深耕半导体精密零部件多年，产品丰富技术领先
无名小韭92280624
2022-10-12 10:53:21
富创精密于 2008 年 6 月成立，是能够量产 7 纳米工艺制程半导体设备精密零部件的国内领军企业，主要产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件。应用领域上，2021 年公司 88.22%的营收终端应用领域为半导体设备，且这一比例逐年升高，具体包括集成电路制造中的刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、 离子注入等核心环节设备。
产品类型上，一类是工艺零部件和结构零部件，前者直接接触或直接参与晶圆反应，后者不直接参与晶圆反应，两类产品均有部分产品应用于 7 纳米制程的半导体前道设备；另一类是气体管路和模组产品，前者在气体流量精度控制、 密封性即氦侧漏率两个指标上显著优于主流客户指标，后者在洁净度和氦侧漏率上显著优于主流客户指标。
公司积淀零部件制造工艺数十年，依托国家重点项目自主研发，逐步进入全球半导体设备龙头厂商供应链体系。公司创立伊始即自建精密机械加工和表面处理产能，彼时公司自研产品多为 90nm 以上制程半导体设备的工艺零部件和外围结构零部件。
公司在 2011 年和 2014 年两次承担国家“02 重大专项”项目，2011 年“IC 设备关键零部件集成制造技术与加工平台”项目，公司掌握了精密机械制造、表面处理特种工艺和电子束焊接等精密加工工艺，4 年间向北方微电子、上海微电子、拓荆科技等 10 余家企业交付了 1,000 余种精密零部件。2014 年公司承担了“基于焊接和表面涂覆技术的大型铝件制造技术开发”项目，实现 22nm 以下大型铝合金零部件超强耐腐蚀、特种焊接等工艺的产业化应用，进一步掌握精密零部件的特种图层喷涂，和精密零部件焊接核心技术， 成为东京电子、VAT 等国际企业供应商，并为北方华创、中科信装备、拓荆科技等企业提供精密零部件研发及量产服务。
2018 年以后，公司不断提高工艺和结构零部件工艺能力，高端产品应用于 7nm 制程半导体设备，公司在南通和北京等地扩大产能，并引入气体管路和模块产品等新产品类型，继续进入 HITACHI High-Tech、ASMI 等全球半导体设备龙头厂商供应链体系。
产品矩阵丰富，制造工艺完备。半导体设备零部件分类中，公司涉及工艺零部件、结构 零部件、模组产品及气体管路，同时公司具备上述零部件从焊接到检测的多种工艺。这 四类零部件占半导体设备成本的比例整体上高于公司不涉及的电器类和仪器仪表类。具 体来看，
1) 工艺零部件包括过渡腔、传输腔、反应腔及内衬等，应用场景为晶圆真空反应的核心环节，对密封性、洁净度和耐腐蚀性要求极高，主要应用在刻蚀设备和薄膜沉积设备， 公司此领域产品已全部应用于 7nm 制程半导体设备；
2) 结构零部件则对平面度和平行度要求较高，例如铸钢平台和冷却板，分别应用在抛光设备和涂胶显影设备等；
3) 模组设备和气体管路产品，应用领域也主要为刻蚀设备和薄膜沉积设备等，这两类产品延伸了公司供应的零部件范围，满足了客户在标准化方面“一站式服务”的需求。
基于产品种类的广度，公司目前年均向用户交付首件种类超过 3,000 种，首件实现量产种类超过 2,000 种。 营收高速增长，半导体业务占比持续提升。公司 2021 年实现营收 8.4 亿元，同比增长 75.2%，归母净利润 1.27 亿元，同比增长 35.3%。公司半导体设备业务营收占比超过 88%，非半导体设备主要为液晶面板制程的泛半导体设备。随着国内半导体设备厂商崛起，公司应用于半导体设备产品收入规模及主营业务收入占比有望逐年提升。
产品类型上，一类是工艺零部件和结构零部件，前者直接接触或直接参与晶圆反应，后者不直接参与晶圆反应，两类产品均有部分产品应用于 7 纳米制程的半导体前道设备；另一类是气体管路和模组产品，前者在气体流量精度控制、 密封性即氦侧漏率两个指标上显著优于主流客户指标，后者在洁净度和氦侧漏率上显著优于主流客户指标。
公司积淀零部件制造工艺数十年，依托国家重点项目自主研发，逐步进入全球半导体设备龙头厂商供应链体系。公司创立伊始即自建精密机械加工和表面处理产能，彼时公司自研产品多为 90nm 以上制程半导体设备的工艺零部件和外围结构零部件。
公司在 2011 年和 2014 年两次承担国家“02 重大专项”项目，2011 年“IC 设备关键零部件集成制造技术与加工平台”项目，公司掌握了精密机械制造、表面处理特种工艺和电子束焊接等精密加工工艺，4 年间向北方微电子、上海微电子、拓荆科技等 10 余家企业交付了 1,000 余种精密零部件。2014 年公司承担了“基于焊接和表面涂覆技术的大型铝件制造技术开发”项目，实现 22nm 以下大型铝合金零部件超强耐腐蚀、特种焊接等工艺的产业化应用，进一步掌握精密零部件的特种图层喷涂，和精密零部件焊接核心技术， 成为东京电子、VAT 等国际企业供应商，并为北方华创、中科信装备、拓荆科技等企业提供精密零部件研发及量产服务。
2018 年以后，公司不断提高工艺和结构零部件工艺能力，高端产品应用于 7nm 制程半导体设备，公司在南通和北京等地扩大产能，并引入气体管路和模块产品等新产品类型，继续进入 HITACHI High-Tech、ASMI 等全球半导体设备龙头厂商供应链体系。
产品矩阵丰富，制造工艺完备。半导体设备零部件分类中，公司涉及工艺零部件、结构 零部件、模组产品及气体管路，同时公司具备上述零部件从焊接到检测的多种工艺。这 四类零部件占半导体设备成本的比例整体上高于公司不涉及的电器类和仪器仪表类。具 体来看，
1) 工艺零部件包括过渡腔、传输腔、反应腔及内衬等，应用场景为晶圆真空反应的核心环节，对密封性、洁净度和耐腐蚀性要求极高，主要应用在刻蚀设备和薄膜沉积设备， 公司此领域产品已全部应用于 7nm 制程半导体设备；
2) 结构零部件则对平面度和平行度要求较高，例如铸钢平台和冷却板，分别应用在抛光设备和涂胶显影设备等；
3) 模组设备和气体管路产品，应用领域也主要为刻蚀设备和薄膜沉积设备等，这两类产品延伸了公司供应的零部件范围，满足了客户在标准化方面“一站式服务”的需求。
基于产品种类的广度，公司目前年均向用户交付首件种类超过 3,000 种，首件实现量产种类超过 2,000 种。 营收高速增长，半导体业务占比持续提升。公司 2021 年实现营收 8.4 亿元，同比增长 75.2%，归母净利润 1.27 亿元，同比增长 35.3%。公司半导体设备业务营收占比超过 88%，非半导体设备主要为液晶面板制程的泛半导体设备。随着国内半导体设备厂商崛起，公司应用于半导体设备产品收入规模及主营业务收入占比有望逐年提升。
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