2022开年两周，大a跌的是惨不忍睹。。。前两天还和别人装逼，说我这个月有10个点收益，结果第二天就被do了一半出去[跪][跪][跪]。算了，不说这些伤心事，我还是来给各位挖一挖最近发现的一只很有意思的票——宝鼎科技。

宝鼎科技股份有限公司，位于浙江杭州，目前公司主营业务为船舶配套大型铸锻件，目前市值不到50亿，市盈率约620。根据公司年报，2018年营收3.11亿元，净利润2900万元；2019年营收3.4亿元，净利润5600万元；2020年营收3.67亿元，净利润758万元；2021年三季度营收2.55亿元，净利润765万元。截止至2021年三季度，公司资产合计7.9亿元，负债1.13亿元，存货1.18亿元，货币资金7400万元。就这些信息看来，简直不忍直视：1.公司主营业务为非高端制造业，利润率低。2.由于造船业长期低迷，上游成本上涨，公司近年来营收增速较低，且利润逐年下降。3.公司资产低， 不足8亿元。4.现在pe太高了。

那么，到底是什么吸引了我继续挖下去的？请看图：

可以看到，从2018年底到2019年底，宝鼎科技完成了一年九倍的壮举。根据我的风格，我喜欢找底部长达四五年的票，而宝鼎科技距完成9倍仅时隔2年，一般来说这种票我是不会再看的。接下来我再告诉大家一组数据：根据年报数据，2018年底（启动时）公司股东户数15178户，2019年底（结束时）股东户数45532户，2020年底股东户数23316户。也就是说完成9倍后，主力庄家大量派发筹码，导致股东多了三倍。大部分时候，一只票的主升已经完成，筹码派发结束，接下来就是漫长的整理期。宝鼎科技不一样的地方就在这里，一年时间里股东户数就下降一半，这个速度相当快。再看看最近一年的情况：

截至2022.01.10，股东户数仅剩1.79万户，再次下降23%，已经接近2018年启动前的数量了。我敢断定，这2020~2021这两年中，一定有长线资金在逐步收集筹码。再通过公开信息，十大流通股东占比接近68%，那么实际流通市值仅有12～15亿。正是这两点，让我对宝鼎科技产生了很大的兴趣，这家公司有什么过人之处？能够在完成底部9倍后，让长线大佬继续收集筹码。于是，又进一步查阅了公司历史信息。

2019年3月，宝鼎科技脱星摘帽；2019年9月公司发布公告，公司控股股东将转让股份给山东招金集团有限公司，转让后公司实控人将变为招远市人民政府；2021年9月公布，将以发行股份及支付现金的方式收购山东金宝电子股份有限公司63.87%股权。山东金宝电子是宝鼎科技新控股股东——招金集团子公司，这意味着山东招远地方国资入主宝鼎科技后，开始向上市公司注入招金集团旗下优质资产。且根据招金集团的公告，后续还会逐步向上市公司注入更多优质资产。再根据近年来公司年报，2017~2021三季度，公司财务费用分别为769.72万元、449.53万元、-18.39万元、-41.99万元、-50.91万元。可以看出，近年来公司财务费用快速下降。特别是国资入主后，有效帮助公司解决融资问题，快速降低财务费用，释放利润空间。

先看看山东金宝电子这家公司，根据公告：金宝电子系招金集团参股公司，是一家专业从事电子铜箔、普通版设计、研发、生产及销售的高新技术企业，且是国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的企业，是国内印刷电路板产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质客户群体，与生益科技、定颖电子、奥士康、超声电子、崇达技术、健鼎科技等建立了长期、稳定合作关系。也就是说，在宝鼎科技完成重组后，将新增电子铜箔、覆铜板业务。截至2021.08，金宝电子总资产35.39亿元，净资产10.11亿元。根据经营业绩数据：2019年营收20.27亿元，净利润735.17万元；2020年营收21.74亿元，净利润5965.98万元；2021年前三季度，营收20.06亿元，净利润1.94亿元（股权占比63.87%，预测全年可为宝鼎科技贡献利润1.6亿元）。我们可以发现近年来金宝电子营收逐步开始增长，净利润进入快速增长期，下游稳定长期合作客户大多为近年来步入快速发展期的上市公司。根据CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）披露数据，2013~2020年我国PCB覆铜板销量呈现连续上涨趋势，其中2015~2020年销量年均增速达10%。近年来科技快速发展，产品电子信息化处理逐步普及，新兴电子产品不断涌现，消费电子和汽车电子迅速增长。PCB受下游5G建设、汽车电子、物联网设施设备等新兴需求拉动，整体市场需求呈结构性快速增长趋势。电子铜箔和覆铜板作为PCB的主要基材，PCB市场需求的持续增长是电子铜箔及覆铜板市场景气度的最大保障。2020年我国覆铜板市场规模约606亿元，预计到2026年市场规模将接近900亿元。

和收购金宝电子一同发布的公告中，还有另外一则信息：拟向控股股东定增不超过3亿元，用于金宝电子公司“7000吨/年高速高频板5G用HVLP系列铜箔项目”。于是，我就去了解一下这个“高速高频板5G用HVLP系列铜箔”。高速高频覆铜板工艺技术复杂，门槛极高，且行业定制化程度高，有认证门槛，形成较深护城河。高速高频覆铜板核心应用场景有：云计算（数据中心）、5G超高宽带、汽车电子板、毫米波雷达等。目前高频高速覆铜板市场呈美、日企业垄断竞争格局。其中Rogers公司全球市占率高达60%，松下维持在20~30%。国内方面，作为高频高速覆铜板最主要的基材，至2021年初，上市公司层面仅铜陵有色拥有高速高频板RTF和HVLP系列铜箔产线，年产能5000吨。金宝电子“7000吨/年高速高频板5G用HVLP系列铜箔项目”若能顺利投产，将跻身国内该方面第一梯队，成为该领域龙头企业。近年来5G建设如火如荼、数据中心大力建设、智能驾驶车载雷达迅速发展、新能源汽车渗透率大增，高速高频覆铜板实现国产替代迫在眉睫。但由于缺乏详细数据，暂时无法对金宝电子该项目投产后可贡献利润进行测算。但基于目前高频高速覆铜板市场高景气程度和极低的国产替代率，我对未来利润预期比较乐观。

最后，还是进行一点简单的技术分析：2019年底完成9倍后，用时一年跌至区间底部，然后又用了一年时间筑平台，目前月线已经有温和放量开始抬升的趋势。日线上来看，在2021.10跟着造船业走了一波，涨幅约80%，然后回调整理了三个月。近期再次出现短线抬头迹象，股价位置逼近上一波的压力位，形态较好。目前定增详细方案尚未披露，且股价逼近压力位，可以多观察观察，做低吸建底仓。但根据股东户数情况来看，已经接近2018年启动前的户数，说明长线主力筹码收集应该进入尾声了。同时月线开始出现缓缓抬离整理平台的趋势，所以我认为2022年宝鼎科技是值得重点关注的。

ps:本人只分享优质标的，不作投资建议。真爱生命，远离巨婴。