银微转债

公司简介：常州银河世纪微电子股份有限公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，具备IDM模式下的一体化经营能力。产品线涵盖分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、碳化硅、光电器件、模拟IC等，可为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足客户一站式采购需求。公司产品广泛应用于计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域。

前期价格波动分析：近期最高价格约160元，最低价格约114元，历史最高价约160元。转债上市时间不长，作为小规模次新债被炒作过。

转债分析：转债信用级别A+级，评级较低；剩余规模5亿；到期赎回价115元；转股价值75.81，溢价率56.51%；下修条款15/30，85%，比较严格。

后市前景：当前价格和溢价率稍高，整体回归价值，作为半导体行业转债，未来也有再次被炒作的可能性。短期仍将以跟随股价涨跌为主，下修概率不大。当前价格投资价值一般，可以轻仓持有，也可以等到期赎回价附近再入手。

芯海转债

公司简介：芯海科技成立于2003年9月，是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链集成电路设计企业。专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及AIoT一站式解决方案的研发设计。产品和方案广泛应用于工业测量与工业控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表、智慧健康等领域。

前期价格波动分析：近期最高价格约158元，最低价格约114元，历史最高价约158元。转债上市时间不长，作为小规模次新债被炒作过。

转债分析：转债信用级别A+级，评级较低；剩余规模4.1亿；到期赎回价115元；转股价值65.89，溢价率80.18%；下修条款15/30，85%，比较严格。

后市前景：当前价格适中，溢价率偏高。作为半导体行业小规模转债，未来也有再次被炒作的可能性。上市时间不久，短期下修概率不大。当前价格投资价值一般，我个人会等到期赎回价附近再入手。

宏丰转债

公司简介：温州宏丰电工合金股份有限公司成立于1997年9月，是电接触功能复合材料、硬质合金材料领域领先的一体化解决方案供应商。2012年1月10日在深圳证券交易所成功上市，成为中国电接触功能复合材料行业首家上市公司。公司现拥有三大专业生产基地，涵盖电接触功能复合材料、金属基功能复合材料和硬质合金材料，并在美国和德国设立两家子公司，主要致力于材料前沿的研发、一体化组件的深加工和专业装备的智能制造。

前期价格波动分析：近期最高价格约164元，最低价格约114元，历史最高价约226元。转债上市时间不长，作为小规模次新债被大幅炒作过。

转债简介：转债信用级别A级，评级较低；剩余规模3.212亿；到期赎回价115元；转股价值77.47，溢价率62.76%；下修条款15/30，90%，比较宽松。

后市前景：该转债规模小，有过被大幅炒作历史，且属于电力行业下。近期已提议下修，大股东配售比例较高，有促进强赎需求，长期来看投资价值较高，必然再次突破130元。当前价格已经体现出下修后的预期，短期仍将跟随大盘走势。如果做长线投资，可以考虑轻仓持有，短期投资价值一般。

非常感谢你的关注，我目前已经分析了200+只转债的投资价值，后续会每天继续更新更新转债投资价值分析，还会有新债上市价格分析。你还想我分析哪只转债呢？欢迎留言评论互动交流哦。