核心看点：
1、 中长逻辑：功率半导体细分领域国内领先，进口替代在进行中，包括客户的拓展，产品的高端化以及扩产。
2、 财务端：目前保持高增长中。
摘要：跟进
一、业务结构：
公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二 三极管、 MOSFET、 IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安 防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。 
公司采取“满产满销”与“以销定产”相结合的生产模式。
二、2020H1业务结构及经营情况：
2020H1收入增长27.65%、营业利润增长78.35%、净利润增长66.57%、扣非净利润增长82.09%。
2020Q2收入增长34.29%、营业利润增长88.34%、净利润增长72.03%、扣非净利润增长80.52%。
A、公司坚持以客户和市场需求为导向，计划 2020年全年研发投入不低于销售收入的5%。
B、PSBD芯片、 TSBD芯片已实现全系列量产并持续扩充新规格； FRED芯片、 PMBD 芯片已实现多规格量产，并逐渐向全系列扩展； LBD芯片、 TMBD芯片、 ESD防护芯片、 LOW VF等新产 品开发成功并实现了小批量生产；同时，全面提升TVS芯片的产品性能，有助于进一步提升公司在细分市
场的领先地位。
C、基于8英寸工艺的沟槽场终止1200V IGBT芯 片系列及对应的模块产品开始风险量产，标志着公司在该产品领域取得了重要进展。公司成功开发并向市 场推出了SGT NMOS和SGT PMOS N/P 30V~150V等系列产品；持续优化Trench MOS和SGT MOS系列产品 性能并扩充规格、品种；快速部署低功耗MOS产品开发战略，积极配合国内外中高端客户，加速国产化替
代进程。另外，公司在碳化硅功率器件等产品研发方面加大力度，以进一步满足公司后续战略发展需求， 为实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定坚实的基础。
（2）市场营销方面
公司继续以消费类电子行业为市场发展基础，大力拓展工业变频、自动化、网通等工 业电子领域，重点布局5G通信、汽车电子、安防、充电桩、光伏微型逆变器等高端市场，挖掘公司新的利 润增长点。
（3）运营管理方面
全方位推进降本增效项目，打造持续低成本的运营体系，努力实现2020年标准成本降
低5%的目标。
（4）组织能力建设方面
启用新的价值分配方案：公司推出了薪酬包管理机制， 有效牵引各部门提升人效，上半年人效同 比增长超过15%；
三、定增预案：（2020年11月12日证监会已批复通过）
2021年我国功率半导体市场规模有望达到159亿美元，年复合增长率达到4.83%。
智能终端用超薄微半导体芯片封测项目将采用FBP平面凸点式封装、 SOT小外形晶体管封装、 SOD小外形二级管封装等封装技术，建成投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2,000KK/月的生产能力。
公司本次募投项目均围绕着公司现有主营业务开展。本次募投智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目属于公司半导体功率器件产品生产分支，主要产品为超小超薄贴片塑封半导体元器件，系采用 FBP、 SOT、 SOD 等封装形式对二极管、晶体管、 MOSFET 等类别的器件芯片进行封装测试，最终生产的功率器件产品主要包括肖特基二极管、开关二极管、瞬态电压抑制器、小信号三级管、MOSFET 等，本募投项目的实施将进一步提升公司功率半导体产品在 5G 通信、智能家居、可穿戴设备、智能手机、汽车电子等新兴智能终端领域的市场份额。
公司本次募投项目主要采用 FBP、 SOT、 SOD 封装形式，其中，公司目前已有少部分采用相同 SOT、 SOD 封装形式生产的小信号类超薄微功率半导体器件产品生产， 目前，公司 SOT、 SOD 封装形式产品的月产能约为 500KK；公司目前尚未生产 FBP 封装形式的功率器件产品，但 FBP 封测产品属于超薄微功率半导体器件产品，是公司产品线的扩宽。
本项目建设期为 3 年，预计产能完全释放后正常年营业收入131,251.68万元， 年均净利润17,648.9万元。
四、监管函：控股股东减持未披露
扬杰科技的控股股东江苏扬杰投资有限公司， 于 2020 年 7 月 8 日通过集中竞价交易方式减持扬杰科技股份 34.89 万股，占扬杰科技总股本的 0.07%，成交金额 1,216.97 万元。你公司未在首次减持的十五个交易日前预先披露减持 计划。
五、2020年Q3业绩情况
收入增速边际变化：Q3收入增长36.10%、营业利润增长93.01%、扣非净利润增长66.05%。公司抓住进口替代机 遇，实行大客户组战略和产品策 略，公司内销增长较快。
六、券商观点
Q3季报点评：
1、东方财富：
产品结构向高端转型，毛利率及净利率同比大幅提升。在报告期内，公司实现了产品线的扩充， PSBD 芯片及 TSBD 芯片实现了全系列量产，FRED 芯片及 PMBD 芯片实现了多种规格量产；此外公司基于 8 英寸的1200V
IGBT 芯片及模块产品开始了风险量产，标志着公司在高端市场取得了重要的进步。受益于市场需求的回暖及产品结构的转变，公司产品毛利率延续了二季度以来的高水平，相比去年出现较为明显的提升，公司毛利率为 34.8%，同比上升 6.3pct；净利率为 14.4%，同比上升 4pct。
公司现金流增长强劲。前三季度公司经营性现金流净额 4.3 亿元，同比增长 120.2%；20Q3 经营性现金流净额 1.3 亿元，同比增长 26.2%。销售商品、劳务收到的现金 17.5 亿元/YOY+43.6%，收现率为 95%。报告期内，公司经营现金流大幅增长，现金流增速亮眼。 公司定增 15 亿元拓展新项目。公司定增项目已经通过证监会审核，后续公司将继续推进项目展开。此次定增共募资 15 亿元，主要投入智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目，项目的实施将进一步提升公司在功率半导体微型封装优势，微型封装具备体积小、重量轻以及电热性能好等优点，在各种便携式设备中有明显的技术优势，并将进一步完善公司产品结构。
【投资建议】由于前期整体功率半导体市场需求出现了较为明显的波动，因此我们下调 2020 年营收至 25.51 亿元，并预计 2021/2022 年营收为 31.88/39.68亿元，下调 2020 年归母净利润至 3.75 亿元，并预计 2021/2022 年归母净利润为 4.70/5.88 亿元，EPS 分别为 0.80/0.99/1.24 元,对应 PE 分别为50/40/32 倍，下调公司评级至“增持”。
2、中信建投：
疫情影响下功率整体需求稳健，国产替代加速，公司基本面维持良好状态，包括：（1）沟槽式SBD、MOSFET、小信号等品类高速增长，下游看消费、电脑、家电、安防等领域需求较好，光伏已有明显好转，汽车需求正逐渐恢复。工控、新能源、家电、物联网等带动下，功率器件需求增长，景气度向好。（2）下游需求带动客户订单饱满，行业内部分产品价格有调涨趋势，公司4寸/6寸产线稼动率从19Q1到20Q3逐季提升，目前维持高位，客户和产品结构调整下毛利率有所提升，20Q4在手订单能见度较好。（3）运营上，公司持续降本增效，管理销售费用控制较好，以销定产，满产满销，保证最大产能利用率。公司持续推行大客户战略，聚焦5G、消费、安防、工控网通、汽车、新能源等领域。产品上，加大PSBD、TSBD、PMBD、TVS，及Trench/SGT MOS、IGBT等新品推出，持续向高端转型，实现营收增长和市场份额提升。
丰富产品线积极向高端转型，加大晶圆和封测产能 公司持续丰富产品线，积极向高端转型。其中，传统产品线如PSBD/TSBD/PMBD/FRED/TVS持续升级，LBD/TMBD/ESD/LOW VF等新品开始小批量。功率高端器件领域，IGBT/MOS领域，8英寸1200V Trench FS IGBT芯片及模块风险量产，SGT NMOS/PMOS 30V~150V等系列产品推向市场，持续优化Trench/SGT/低功耗 MOS系列性能扩充规格。成功研发全系列SiC SBD/ JBS器件，用于电动车、光伏逆变、UPS等领域。打入安防/家电/通信行业高端标杆客户，进入海康/华为/大金/戴尔/中兴/大疆等。除自有产能外，与中芯承包不低于2000片每月的8寸晶圆产能并合作研发，布局高端产品产能和研发。拟募投14亿元用于智能终端超薄微功率封测项目，建成产能20亿个/月，针对开关电源、变频器、驱动器等。公司业务增长多点开花，中长期成长路径清晰。
受益于行业和国产化红利，公司中长期逻辑清晰 目前功率半导体整体景气度稳健向好，本土功率企业正进入加速发展窗口，替代空间巨大，迎来业绩与估值双升机会。扬杰科技功率器件本土领先，IDM各环节能力具备优势。市场上，积极推进知名终端客户合作；产品线上，从二极管整流桥，往小信号/MOS/IGBT/SiC/IPM等中高端领域延伸；应用上，从光伏、消费电子等优势领域，持续往工控、新能源、家电、网通安防、电动汽车等领域渗透。公司中长期发展思路清晰，有望享受行业和国产化红利。
3、中信证券：
行业景气持续，公司Q3业绩表现亮眼。公司2020年前三季度实现营收18.447亿元，同比+30.76%；归母净利润2.62亿元，同比+76.88%，扣非后归母净利润2.56亿元，同比+82.09%。单季度来看，公司2020Q3营收7.07亿元，同比+36.10%，扣非前/后归母净利润1.18/1.12亿元，同比分别+91.32%/+66.05%，呈逐季改善趋势（2020Q1/Q2扣非后业绩分别为0.59/0.85亿元）。公司业绩持续向好主要受益于行业景气维持高水位+公司客户拓展顺利，目前公司稼动率处于较高水平，预计Q4环比仍将保持改善趋势。
公司Q3毛利率同比+5.0pcts大幅改善，期间费用率承压源于汇兑损失增加。2020Q3公司毛利率同比+5.03pcts至36.20%，主要受益于目前公司晶圆厂及封装工厂稼动率保持较高水平，与此同时公司持续推动产品结构优化升级。费用端来看，2020Q3公司销售/管理/研发/财务费用分别为+4.38%/+5.81%/+4.84%/+1.51%，同比-1.18/+1.30/-0.04/+2.03pcts，整体期间费用率同比+2.11pcts，主要源于美元贬值导致汇兑损失增加。
强化高端MOSFET/IGBT布局，同时通过定增强化封测布局，加速推动产业升级。公司作为国内功率器件领域领先的IDM厂商，正积极引进SiC、MOS、IGBT、TVS等领域的专业人才，强化高端功率器件布局，2019年公司针对工业领域变频器需求已成功推出50A/75A/100A-1200V半桥规格的IGBT。2020年2月公司与中芯绍兴（SMEC）签订战略合作协议，将在8寸高端MOS和IGBT领域研发生产领域展开深度合作，助力公司加速扩充高端功率器件的产品版图。与此同时，公司还计划投资13.8亿元建设智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目（其中12.9亿元通过定增方式募集资金），该项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装、SOD小外形二极管封装等封装形式，所生产的产品将广泛应用于开关电源、变频器、驱动器等，为公司加快布局智能终端和5G通信、微波通信等市场打下良好基础。
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