我们知道，数据中心是算力的载体，现阶段我们不管是偌大的数字经济还是人工智能（ChatGPT），都离不开算力，都离不开数据中心。

但是，不管是人工智能（ChatGPT）还是数据算力,数据中心的耗电问题，却无法忽视！

此前，英伟达的Craig Thompson提出AI所需的网络连接带宽将增加32倍、连接容量与目前相比增加100倍。为此需要新的激光器和调制器设计，这时候，就有一项技术CPO被认为是提供庞大、高效的连接的关键途径，并且CPO方案可能将功耗降低50%。

CPO（Co-packagedoptics，光电共封装技术）是一种新型的高密度光组件技术，可以取代传统的前面板可插入式光模块，将硅光电组件与电子晶片封装相结合，使引擎尽量靠近ASIC以减少高速电通道损耗和阻抗不连续性，将电子晶片输出的高速电讯号转化为光讯号 ，以提高互连密度，CPO具有功耗低、带宽大的特点，使其在数据中心、AI计算等场景得到广泛应用。既然CPO这么好全球科技巨头没理由不用，资本涌入是必然的。

CPO光电共封装最核心的在于硅光芯片。光芯片：研究人员将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中。整体的逻辑链条已经清晰，而近期A股CPO相关个股已经大幅上涨，说明资金十分认可，通过查询发现国内中科光芯是中国唯一能全生产链自主生产芯片生产商，如此正宗的标的没有挖掘岂不可惜，通过查询背后股权，上市公司跃岭股份参股中科光芯36.19%股权，参考CPO其他个股，市场会如何定价呢

人工智能有多大的空间，国内巨头已经给出答案。