封装突围概率大 ①封装测试在国产化中最快，也是半导体产业链中最为成熟的环 节。 公司主营集成电路的封装与测试，已经与多家行业内知名 IC 设 计企业建立稳定的合作关系。产品包括系统级封装产品、扁平无 引脚封装产品、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类）和微机电 系统传感器（MEMS），共计超过 1900 个量产品种。 ②全球 Chiplet 市场规模由 2018 年的约 8 亿美元增长至 2024 年的近 60 亿美元。 公司在 Chiplet 技术领域，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽 （EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术， 并积极开发 7 纳米以下级别晶圆倒装封测工艺、高密度系统级封 装技术、硅通孔技术（TSV）等，以及公司已成熟量产的系统级 封装 SiP、高密度细间距凸点倒装产品 Filp-Chip 等技术，不断 完善 Chiplet 封装技术储备。 ③下游应用领域，公司拓展了各类应用类 SoC 芯片、电源管理 芯片、WiFi/蓝牙等物联网领域芯片、各类 IC 芯片等，覆盖了近 年来集成电路芯片需求增速较快领域。 另外还在高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于 4G/ 5G 通讯的射频芯片/模组封装技术等多个领域拥有领先的核心 技术。