①Ai超算必须发展光子芯片  ②CPO（光电共封装）的核心器件是光子芯片 ③发展光子芯片是解决卡脖子问题的唯一途径

       ChatGPT的算力消耗异常庞大。对于ChatGPT而言，一次模型训练成本超过1200万美元。这种生成式AI爆发式增长存在一个问题：每当DALL-E创建一张图像或GPT-3预测出现下一个的单词时，就需要进行多次推断计算，因此占用大量的资源，并耗费更多的电力。根据Gartner的预测，除非目前能提供更可持续的选择，否则到2025年，AI消耗的能源将超过人类活动所消耗的能源。效率的根源在于GPU和CPU的工作方式，特别是在运行AI推理模型与训练模型的时候，电子芯片的效率已经达到物理限制。
      相较于电子芯片，光子芯片速度能提升1000倍，光子芯片也不需要使用硅片，而且对结构要求更低，降低了对新进工艺的依赖，无需使用EUV高端光刻机，而且功耗仅为电子芯片的万分之一，所以具有无可比拟的速度和功耗优势。光子芯片被誉为中国的超级芯片，未来有望成为取代硅基芯片的最重要方向。

光子芯片是大幅提高算力和降低能耗的必然选择

       信息时代的基础设施是电子芯片，人工智能时代将更多地依托光子芯片。

与电子相比，光子作为信息载体具有先天的优势：

一、在传输信息时光子具有极快的响应时间。光子脉冲可以达到fs量级（飞秒量级），信息速率可以达到几十个Tb/s，性能能够提升数百倍。

二、光子具有极高的信息容量，比电子高3~4个量级。采用光交互系统的新型使能技术可以实现低交换延迟和高传输带宽。

三、光子具有极强的存储和计算能力，能以光速进行超低能耗运算。

四、光子具有极强的并行和互连能力。光子是玻色子，不同波长的光可用于多路同时通信。

五、光子具有超低的能耗表现。1bit信息的能耗，光子器件比电子器件低3个数量级，仅为电子器件的千分之一。

       在chatGPT出现之前，据测算未来五年Ai可能会发展至消耗掉全球20%的电力供应。如果没有技术变革或突破，未来人类极有可能要在信息数据和能源之间做出选择。而以光子芯片为基础的技术路线，理论上有望将数字产业能耗降低至电子芯片的千分之一。

在计算端，采用光子芯片替代电子芯片，计算能力、响应时间都会是数量级的优化。

光子芯片是CPO（光电共封技术）的核心器件

        AI模型向以ChatGPT为首的大规模语言模型发展，驱动数据传输量和算力提升。伴随数据传输量的增长，光模块作为数据中心内设备互联的载体，需求量随之增长。此外，伴随算力提升能耗增长，厂商寻求降低能耗方案，推动低能耗的光模块发展。

        在结构上，将光芯片和电芯片焊接在同一个基板上，芯片之间采用光连接，这就是光电共封技术(co-packaged，CPO）。光子芯片将信息和传输和计算提供一个重要的连接平台，可以大幅降低信息连接所需的成本、复杂性和功率损耗。有数据统计，在多平面网络架构下的，新一代数据中心对光模块的需求量增加了65倍。光芯片的性能直接决定光模块的传输速率，是产业链核心之一。光芯片位于整个产业链的顶端，占据光模块成本的50%以上，是产业链条中技术最复杂、价值最高的环节。