答：公司一直在测试检测领域做技术的深耕和布局，未来公司会沿着机 器人软件算法、运控能力、AOI 视觉检测人工智能这三个核心技术能力上做深 入的研发和布局。在这三个能力架构的基础上，公司会积极对接下游的客户 需求去布局一些功能模块，如光学、声学、电学、射频等测试领域。在第二 增长曲线上，公司在 MLCC 及半导体领域的布局已有初步成效，其中奥德维在 MLCC 领域实现技术的突破，累计实现不错的订单，目前公司测试机等做了进 一步的布局，未来公司会继续沿着 MLCC 上下游制程去实现设备的覆盖及能力 的提升；在半导体领域已有样机，一是在前道晶圆表面瑕疵检测、平面度检 测，二是分选设备，同时也有收购一家半导体划片机企业。

还有就是AI技术已经形成了解决方案，可以总体打包售卖给客户，盈利能力很强。

那产品涨啥样子呢？