个股异动解析:
汽车芯片+MCU产品+信创
1、23年1月4日投资者关系活动记录表表示汽车车身控制芯片领域:公司于2022年上半年推出的CCFC2012BC中高端车身及网关控制芯片,截至2022年9月底,公司研发成功的新一代中高端车身/网关控制芯片已经实现超过130万颗出货和装车
2、汽车动力总成控制领域:公司已研发成功CCFC2003PT、CCFC2006PT等型号芯片产品;汽车域控制器领域:公司已经完成汽车域控制器芯片CCFC2016BC的研发和流片,该芯片产品已经内测成功,目前已实现市场销售应用
3、新能源电池BMS控制领域:2022年8月公告披露了公司成功研发的CCFC2007PT芯片产品可以应用于新能源电池管理(BMS)控制芯片;车规级安全MCU芯片:公司已成功开发CCM3310S-T、CCM3310S-H和CCM3320S等三款汽车电子安全芯片产品。
4、公司信创领域的产品主要包括云应用芯片和端应用芯片。公司23年销量增幅预计超2000万。客户含比亚迪、小鹏、上汽、长安等主流本土车企,BMS合作伙伴包括CATL。
5、公司致力于服务安全自主可控的国家战略,为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品,主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。(详细解析请查阅22年1月6日异动解析)