芯片
作为被广泛应用在包括个人电脑、智能手机、航空航天设备、武器装备等领域在内的芯片，在很长一段时间内都不得不依靠进口。这也使得芯片超过石油成为我们的第一大进口产品，而缺少芯片也成为了国内产业的痛，由于缺少最为核心的部件，因此生产出来产品的绝大多数利润都被国外芯片厂商所赚走。伴随着全球化思想的普及，国内很多品牌开始出海，寻求在全球市场上的竞争。参与到全球产业链也让国内收入和生活水平得到了显著的提高，电视、冰箱、洗衣机等家电产品也完成了普及。但同时“造不如买”的思想也开始蔓延，间接阻碍了国产半导体产业的发展。长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2021年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估309.5亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。经过多年的技术研究与突破，江丰电子的高纯金属溅射靶材在技术门槛最高的半导体领域已具备了一定国际竞争力，公司产品成功打入5nm先端技术，成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。公司主营业务为超高纯金属材料的溅射靶材以及半导体产业装备机台的关键零部件的研发、生产和销售，其中超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。公司作为IC设计企业，自成立以来一直采取Fabless模式，专注于集成电路设计、销售和客户服务环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司的经营模式是由产品本身的属性决定的，从投资效率、经营灵活性等角度考虑，公司产品更适合Fabless发展模式。从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节，产品销售则是集合销售渠道和客户资源的中枢环节。集成电路设计和产品销售环节在产业链中均具有核心及主导作用，是IC行业价值创造的源泉。公司专注于集成电路研发设计和产品销售环节，在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。近年来，随着公司不断推动技术发展，提升技术复杂性和精确度，通过公司研发产品与下游应用市场的紧密结合，公司半导体设计业务表现出了突出的成长性。公司凭借图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系积累的技术和客户优势，不断丰富拓展产品品类，实现在细分市场的协同发展。公司作为全球知名提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，产品已经广泛应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等领域。公司自成立以来一直以技术发展和产品质量为公司之根本，并以开发新产品、新技术为公司的主要工作，持续大幅度地增加研发投入，培养、组建了一支高素质的国际型研发队伍，涵盖了IGBT、快恢复二极管、SiC等功率芯片和模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等，在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。目前，公司已经实现IGBT芯片和快恢复二极管芯片的量产，以及IGBT和SiC模块的大规模生产和销售。注意：上述公司根据业绩报表等公开资料整理归纳，仅作为分享以及交流学习，不作为买卖依据；
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