一、主营业务

公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小 巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较 大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领 域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

公司结合下游封装产业的技术发展趋势及客户定制化需求，针对性地开发与 优化产品配方与生产工艺，掌握了高可靠性技术、翘曲度控制技术、高导热技术、 高性能胶黏剂底部填充技术等一系列核心技术，可应用于各类传统封装与先进封 装主流的半导体封装形式。在传统封装领域，公司应用于 DIP、TO、SOT、SOP 等封装形式的产品已具备品质稳定、性能优良、性价比高等优势，且应用于 SOT、 SOP 领域的高性能类环氧塑封料的产品性能已达到了外资厂商相当水平，并在长 电科技、华天科技等部分主流厂商逐步实现了对外资厂商产品的替代，市场份额 持续增长；在先进封装领域，公司研发了应用于 QFN、BGA、FC、SiP 以及 FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，其中应用于 QFN 的产品已实现小批量 生产与销售，颗粒状环氧塑封料（GMC）以及 FC 底填胶等应用于先进封装的材 料已通过客户验证，液态塑封材料（LMC）正在客户验证过程中，上述应用于 先进封装的产品有望逐步实现产业化并打破外资厂商的垄断地位。

随着技术研发的突破、产品体系的完善及市场渠道的开拓，公司的技术水平、 产品质量与品牌获得了相关主管部门及下游知名客户的认可。公司作为第一起草 单位主持制定了《电子封装用环氧塑封料测试方法》（GB/T 40564-2021）国家 标准，并被全国半导体设备和材料标准化委员会认定为 2020 年度标准化工作突 出贡献单位；同时，公司与长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、 华天科技（002185.SZ）、富满微（300671.SZ）、气派科技（688216.SH）、扬 杰科技（300373.SZ）、晶导微（A20316.SZ）、银河微电（688689.SH）等下游 知名厂商已建立了长期良好的合作关系，并获得了客户 B 授予的 2021 年度最佳 合作伙伴奖。

报告期内，公司主营业务未发生重大变化，主营业务收入构成情况如下：

（二）发行人主要产品介绍

公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级 组装等应用场景。其中，环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂与半导体封装技术的发 展息息相关，是保证芯片功能稳定实现的关键材料，极大地影响了半导体器件的 质量，具体应用场景如下图所示：

由于半导体封装特殊工艺需要，其对封装材料性能要求极高。经过封装后的 半导体器件需要在高温高湿处理后仍能够耐受 260℃的无铅回流焊，并要求封装 材料在该过程中不会由于应力过高而出现与芯片、基岛、导电胶或者框架分层或 开裂、离子含量过高而使得芯片电性能失效等情况，因此，公司产品需要通过多 种理化性能指标（如流动长度、热膨胀系数、玻璃化转变温度、粘度、吸水率、 介电常数等）之间的平衡，以实现客户日益提升的工艺性能以及应用性能要求， 并根据客户的定制化需求针对性地调整配方和生产工艺，技术门槛高。

公司主要产品的具体情况如下所示：

1、环氧塑封料

环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，简称 EMC）全称为环氧树脂模塑 料，是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高 性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成，主要 功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导 热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。

环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难 度大、知识密集型的产业环节。在塑封过程中，封装厂商主要采用传递成型法将 环氧塑封料挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，在模腔内交联固化成型后成 为具有一定结构外型的半导体器件。环氧塑封料模塑成型的简要工艺流程图如下 所示：

环氧塑封料的技术难度主要体现在以下方面：

（1）配方体系复杂，需要在多项性能需求间实现有效平衡

环氧塑封料的配方体系较为复杂。在配方开发过程中，公司需在众多化合物 中筛选出数十种原材料（包括主料及添加剂）进行复配，确定合适的添加比例， 并充分考虑成本等因素以满足量产的需求。由于配方中任一原材料的种类或比例变动都可能导致在优化某一性能指标时，对其它性能指标产生不利影响（例如， 通过添加填料提升填充性的同时会使流动性下降），因此，产品配方需要充分考 虑各原材料由于种类或比例不同对各项性能造成的相互影响，并在多项性能需求 间实现有效平衡，以保证产品的可靠性。

（2）环氧塑封料产品具有定制化的特点

由于不同客户或同一客户不同产品的封装形式、生产设备选型、工艺控制、 前道材料选用、可靠性考核要求及终端应用场景等方面存在差异，对环氧塑封料 的各项性能指标都有独特的要求，公司下游封装厂商对环氧塑封料的需求呈现定 制化特征。因此，公司需要通过针对性地优化与调整配方或生产工艺，对客户需 求中所涉及的个性化技术难点进行攻坚，以满足客户针对工艺性能（如固化时间、 流动性、冲丝、连续成模性、气孔率、分层、翘曲等）以及应用性能（如可靠性、 热性能、电性能等）的定制化需求。

（3）环氧塑封料的新产品开发需匹配下游封装技术持续提升的性能需求

由于历代封装技术及不同的应用领域对环氧塑封料的性能要求均存在差异， 环氧塑封料厂商需以下游技术的发展为导向，持续开发在理化性能、工艺性能以 及应用性能等方面与历代封装技术相匹配的新产品，故而业内呈现出“一代封 装，一代材料”的特点。

封装技术的持续演进对环氧塑封料提出了更多、更严苛的性能要求。其中， 先进封装中的 QFN/BGA、FOWLP/FOPLP 等因其不对称封装形式而增加了对环 氧塑封料的翘曲控制要求，同时要求环氧塑封料在经过更严苛的可靠性考核后仍 不出现任何分层且保持芯片的电性能良好。因此，发行人在应用于先进封装产品 的配方开发中需要在各性能指标间进行更为复杂的平衡（例如，需要进一步考虑 Tg、CTE 与应力间的相互影响以实现翘曲控制），对塑封料厂商的自主创新能 力与技术储备要求进一步提升，产品开发难度进一步加大。

根据下游封装技术、应用场景以及性能特征的不同，发行人将环氧塑封料分 为基础类、高性能类、先进封装类以及其他应用类。其中，基础类产品主要应用 于 TO、DIP 等传统封装形式，被广泛应用于消费电子、家用电器等领域；高性 能类产品主要应用于 SOD、SOT、SOP 等封装形式，通常具有超低应力高粘结力、高电性能或高可靠性等性能特征，终端应用主要包括消费电子、汽车电子、 新能源等领域。具体分类情况如下：

报告期内，公司基础类与高性能类环氧塑封料的收入规模均呈快速上涨趋 势，其中高性能类环氧塑封料增速更快。不同类型环氧塑封料的收入情况如下表 所示

2、电子胶黏剂

公司电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可 广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿 于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。根据下游应用领域的不同，公司 将电子胶黏剂分为 PCB 板级组装用电子胶黏剂、芯片级电子胶黏剂与其它应用 类三大类。

公司聚焦于芯片级电子胶黏剂的技术研发，该类产品技术含量高，市场基本 由外资厂商垄断，公司是国内极少数同时布局“倒装芯片底部填充材料（FC 底 填胶）”与“液态塑封料（LMC）”的内资半导体封装材料厂商。FC 底填胶与 LMC 丰富了公司的产品线，在技术研究、产品测试、客户开发等方面与环氧塑 封料具有协同效应；同时，多管线的产品强化了公司在先进封装领域的布局，有 利于加深公司对下游客户需求的理解，从而进一步推动新产品导入。

公司电子胶黏剂的具体分类情况如下：

报告期内，公司不同类型电子胶黏剂的收入情况如下表所示：

二、公司所处行业的基本情况及未来趋势

公司主要从事半导体封装材料的研发及产业化。根据中国证监会《上市公司 行业分类指引》（2012 年修订），公司所处行业为“制造业”之“计算机、通 信和其他电子设备制造业”，行业代码为 C39。根据国家统计局发布的《国民经 济行业分类》（GB/T47542017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子 设备制造业”之“电子器件制造”之“电子专用材料制造”之“C3985 电子专 用材料制造”。

三、行业情况

1、公司产品所属产业-半导体产业发展概述

（1）全球半导体市场规模持续增长，并形成了深度分工协作格局

近年来，随着新兴消费电子市场的快速发展，以及汽车电子、物联网等科技 产业的兴起，全球半导体行业规模总体呈增长趋势。根据全球半导体贸易统计组 织（WSTS）数据，2021 年全球半导体市场销售规模为 5,559 亿美元，同比增长 26.23%，预计 2022 年将继续增长 8.8%。

从产品结构上看，半导体市场以集成电路为主，2021 年集成电路全球市场 规模占比 82.90%；从全球市场分布看，中国是全球最大的半导体市场，2021 年 销售额总计 1,925 亿美元，同比增长 27.06%。

在全球竞争格局来看，全球半导体产业链已形成了深度分工协作格局，相关 国家和地区的半导体企业专业化程度高，在半导体产品设计、制造以及封测等环 节形成优势互补与比较优势。根据 BCG 波士顿咨询公司和 SIA 美国半导体行业 协会联合发布的《在不确定的时代加强全球半导体供应链》（Strengthening the Global Semiconductor Supply Chain in an Uncertain Era），美国在半导体支撑和半 导体制造产业的多个细分领域占据显著优势，尤其在 EDA/IP、逻辑芯片设计、 制造设备等领域占比均达到 40%以上；日本在半导体材料方面具有一定的优势；中国大陆和中国台湾则分别在封装测试和晶圆制造方面具有领先地位。

（2）我国已成为全球最大的半导体市场，且产业链国产化已成发展趋势

随着电子制造业向发展中国家和地区转移，近年来中国半导体行业得到快速 发展，集成电路设计、晶圆制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技 术逐步接近国际先进水平，产业集聚效应明显。

根据 WSTS 统计，2021 年中国半导体市场规模为 1,925 亿美元，同比增长 27.06%占全球市场超过三分之一，已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。

（3）半导体材料的发展是我国半导体产业链自主可控的关键根基

①半导体材料市场发展情况

半导体材料是制作分立器件、集成电路等半导体器件的重要材料。半导体材 料的种类繁多，根据其生产工艺及性能可分为前道晶圆制造材料和后道封装材料 两大类。发行人主要产品环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂均属于半导体封装材料 范畴。

根据国际半导体产业协会（简称“SEMI”），2021 年全球半导体材料市场 规模为 643 亿美元，同比增长了 15.90%；其中，2021 年全球封装材料市场规模 为 239 亿美元，同比 16.5%。随着我国不遗余力地支持半导体产业的发展，我国 半导体材料行业也迎来了持续增长的新阶段，根据 SEMI，2020 年至 2021 年我 国半导体材料市场规模分别同比增长约 12%与 21.9%，增速远高于全球增速； 2021 年我国半导体材料的市场规模 119.3 亿美元，在全球的市场份额增至 19%。

②较大的进口及外资厂商替代空间为我国半导体材料行业注入持续的增长 动能

目前中国半导体材料的国产化程度较低，主要集中在中低端产品的市场上， 对进口及外资厂商产品替代空间较大，因此，半导体材料是我国半导体产业发展 的重中之重。随着中国半导体材料企业对技术研发的重视度不断提高，研发投入 逐步增长，中国本土半导体材料厂商在生产技术上取得了一系列重要突破，且在 诸如引线框架等半导体材料领域已达到了国际先进水平，但应用于半导体封装的 高端环氧塑封料及芯片级电子胶黏剂仍由外资垄断。因此，我国半导体封装材料 市场仍具有较大的进口或外资厂商替代空间，为行业的发展注入了持续的增长动 能。

2、公司产品应用领域-半导体封测行业发展概况

半导体封测是半导体产业链中的一个关键环节，是指将通过测试的晶圆按照 产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，属于半导体制造的后道工序，直 接影响着半导体整体的可靠性、稳定性、一致性。

半导体封测分为封装与测试两个环节，根据 Gartner 统计，封装环节价值占 半导体封测比例约为 80%-85%，测试环节价值占比约 15%-20%。半导体封装是 用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，保护芯片性能，并将芯片 上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸，公司的主要产品环 氧塑封料与芯片级电子胶黏剂应用于其中的封装环节，其中，环氧塑封料可应用 于集成电路、分立器件等半导体的封装。

（1）全球封测市场保持平稳增长，我国封测行业有望率先完成进口替代

根据 Yole 数据，近年来全球封测市场规模保持平稳增长，2020 年达 594 亿美元，同比增长 5.3%，预计到 2025 年将达到 850 亿美元。受益于半导体产业向 大陆转移，国内封测市场高速发展，增速显著高于全球；尽管 2020 年 2 月份国 内封测厂受新冠疫情影响大部分处于停工停产状态，但仍保持着稳定的增长态 势，据中国半导体行业协会数据，2021 年国内封测行业市场规模达 2,763 亿元， 同比增长 10.10%，2016 年至 2021 年 CAGR 约 12.05%。

受益于发展较早、技术较为成熟等因素，我国封测行业有望成为集成电路产 业链中最早完成进口替代的领域。根据前瞻产业研究院数据预测，2020 年度， 我国大陆封测产业龙头长电科技、通富微电以及华天科技已跻身全球封测代工前 十大企业。其中，公司的主要产品均已通过上述三家内资封测厂商的认证，且实 现了批量生产，并积极配合其布局先进封装领域，已取得了一系列突破，在封装 材料领域推动了产业国产化进程。

（2）半导体封装技术持续演进，先进封装脱颖而出

①全球半导体封装技术呈现持续演进趋势

半导体封装主要实现电气特性的保持、芯片保护、应力缓和等功能，具体情 况如下：

根据《中国半导体封装业的发展》，迄今为止全球半导体封装技术一共经历 了五个发展阶段。当前，从技术成熟度而言，全球封装行业的主流技术处于以 CSP、BGA 为主的第三阶段，并向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、 扇出型集成电路封装（Fan-Out）等为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。

尽管近几年来国内领先封装企业通过自主研发和收购兼并等方式逐步掌握 第三、四、五阶段的部分先进封装技术，但技术发展先于市场，国内封装行业整 体发展水平与境外仍存在一定的差距，主流封装产品仍处于第二、三阶段。

②先进封装将成为全球半导体封装市场贡献主要增量

近年来，随着集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，集成电路行业进入 了“后摩尔时代”，通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为趋势，因此先进 封装技术已成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装技术在整个封装市场的 占比逐步提升。

根据 Yole 的数据，2020 年先进封装全球市场规模 304 亿美元，在全球封装 市场的占比 45%；预计 2026 年先进封装全球市场占比将达到 50%，成为全球封 测市场贡献主要增量。目前，倒装技术（FC, Flip Chip）是先进封装领域代表性 技术之一，FC 一般指倒装芯片，是一种无引脚结构，被广泛应用于从 BGA 到 SiP 等多种封装形式，根据 Yole，目前 FC 封装工艺在先进封装的市场占比约为 80%左右。

随着高密度表面安装技术的进步，为了安装更多的电子元件，并减小尺寸和 重量、提高性能以及降低成本，半导体封装呈现轻薄化、微型化以及密集化发展 趋势。未来，先进封装主要有下述两类技术发展路径：一种是减小封装体积，使 其接近芯片本身的大小，这一技术路径统称为晶圆级芯片封装等；另一种先进封 装技术是将处理器、存储器等功能芯片、电容、电阻等元器件集成封装在一起， 以提高整个模组的集成度，这一技术路径叫做系统级封装。其中，扇出型晶圆级 封装（FOWLP）凭借在计算芯片等复杂度较高的集成电路中的优异表现，将成 为晶圆级封装下最具成长性工艺。根据 Yole 预计，2018 年至 2025 年，FOWLP 的年复合增长率将达到 16%左右。

综上，随着 5G 通信技术、物联网、人工智能等新兴产业的快速兴起，应用 市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高。在芯片制程技术进入“后摩尔时 代”后，先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，提高产 品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，是 全球封装市场发展的关键因素。

3、公司主要产品-半导体封装材料行业发展概况

公司构建了以环氧塑封料为核心，电子胶黏剂为辅的产品结构，产品布局全 面。其中，环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂的应用范畴均为芯片级（一级）封装 范畴，属于半导体封装材料。

半导体封装材料是半导体产业的基石，是推动封装技术持续创新的引擎，进 而深刻地影响着半导体产业的整体发展。封装材料的具体分类情况如下所示：

公司主要产品环氧塑封料属于上述分类中的包封材料，根据中国科学院上海 微系统与信息技术研究所 SIMIT 战略研究室公布的《我国集成电路材料专题系 列报告》，90%以上的集成电路均采用环氧塑封料作为包封材料，因此，环氧塑 封料已成为半导体产业发展的关键支撑产业。

封装材料产品品质主要由理化性能、工艺性能以及应用性决定，而下游客户 则主要对环氧塑封料产品的工艺性能与应用性能进行考核验证。其中，产品配方 直接决定了理化性能，进而影响到工艺性能与应用性能。因此，环氧塑封料厂商 的研发重点主要系产品配方的完善、优化与开发，且大量与配方相关的核心知识 产权主要通过专有技术（Know-how）的形式予以保护。

（1）半导体封装材料深刻影响封装技术创新，需要根据封装形式的演进而 进行定制化开发

由于封装材料深刻地影响着半导体封装所实现的主要功能，并与封装厂商的 生产效率及生产成本息息相关，因此，半导体封装与环氧塑封料呈现出互相依存、 互相促进的特点。

随着半导体芯片进一步朝向高集成度与多功能化的方向发展，环氧塑封料厂 商需要针对性地开发新产品以匹配下游客户日益复杂的性能需求，因而应用于历 代封装形式的各类产品的配方开发（主要涉及原材料选择与配比）、生产中的加 料顺序、混炼温度、混炼时间、搅拌速度等工艺参数均存有所不同，即各类产品 在理化性能、工艺性能以及应用性能等方面均存在差异，故业界称为“一代封装、 一代材料”。

历代封装技术对环氧塑封料的主要性能及产品配方要求如下表所示：

综上，环氧塑封料等封装材料在半导体封装中扮演着举足轻重的地位，塑封 料厂商需根据下游客户定制化的需求针对性地开发与优化配方与生产工艺，从而 灵活、有效地应对历代封装技术。因此，具备前瞻性与完整性的产品布局、持续 创新能力的环氧塑封料厂商将有望在未来的竞争中脱颖而出。

四、竞争对手

受益于持续的自主创新，报告期内，公司业务规模快速增长，目前已发展成 为一家技术先进、产品系列齐全、产销量规模较大的内资环氧塑封料企业，并积 极开展应用于先进封装的“卡脖子”材料的技术开发与产业化。

凭借丰富且具有前瞻性的技术积累、扎实且具有创新性的研发实力、稳定可 靠的产品质量和优质的客户服务，公司已进入到众多知名客户的供应商体系，在 技术水平、产品质量、交货期、服务响应速度等方面赢得了客户的高度认可。截 至本招股说明书签署日，公司已与华天科技、通富微电、长电科技、富满微、扬 杰科技、气派科技、银河微电等下游知名厂商建立了长期良好的合作关系，并已 发展成为部分主要封装厂商的第一大环氧塑封料内资供应商。未来，随着上述厂 商新增产能的逐渐落地，公司作为内资环氧塑封料代表性厂商之一，将凭借自身 的研发、产品、服务、口碑等优势进一步提升市场份额。

（三）行业内的主要企业

根据公开资料显示，公司在行业内主要企业情况如下：

1、环氧塑封料行业主要企业

发行人与环氧塑封料同行业主要公司在经营情况、市场地位、技术实力、产 品布局以及衡量核心竞争力的关键业务数据、指标等方面的比较情况如下表所 示：

2、电子胶黏剂行业主要企业

五、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

                                           2022                                                                                     2021

营业总收入(元)                 3.03亿                                                                                    3.47亿    

净利润(元)                       4122.68万                                                                              4760.08万

扣非净利润(元)                3518.35万                                                                              4088.49万

发行股数 不超过过2,018 万股

发行后总股本 不超过8,069.6453 万股

行业市盈率:29.29倍(2023.3.19数据)

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):33.48(康强电子)、202.55(江丰电子)、130.85(安集科技)、121.95(德邦科技)去除极值33.48

同行业可比公司动态市盈率估值(不扣非):47.12(康强电子)、72.56(江丰电子)、59.43(安集科技)、83.67(德邦科技)去除极值65.70

公司EPS静态不扣非:0.5899

公司EPS静态扣非:0.5067

公司EPS动态不扣非:0.5109

公司EPS动态扣非:0.4360

拟募集资金33,002.31万元,募集资金需要发行价16.35元,实际募集资金:7.06亿元.

募集资金用途: 1高密度集成电路和系统级模块 封装用环氧塑封料项目2研发中心提升项目3补充流动资金

3月发行新股数量20支。2月发行新股数量19支。

电子 -- 电子化学品Ⅱ -- 电子化学品Ⅲ 

所属地域：江苏省

主营业务：集成电路芯片的研究、设计、开发和销售。    

主营业务：半导体封装材料的研发及产业化。    

产品名称：环氧塑封料  、电子胶黏剂    

控股股东：韩江龙、陶军、成兴明 (持有江苏华海诚科新材料股份有限公司股份比例：18.58、5.72、5.34%）

实际控制人：韩江龙、陶军、成兴明 (持有江苏华海诚科新材料股份有限公司股份比例：18.58、5.72、5.34%）

(科创板)

行业市盈率预估发行价:14.84元，可比公司预估市盈率发行价静态:16.96元，可比公司预估市盈率发行价动态:33.29元。

实际发行价:35.00​元,发行流通市值:7.06亿,发行总市值:28.24亿

价格区间33.57元,最高42.75元,最低24.07元.是否有炒作价值:无

上市首日市盈率:68.51倍.行业市盈率是否高估:是  可比公司市盈率是否高估:是

同行业可比公司动态市盈率估值(不扣非):47.12(康强电子)、72.56(江丰电子)、59.43(安集科技)、83.67(德邦科技)去除极值65.70

是否建议申购:估值不错，目前半导体在风口。理论肉之。    

你是否有战略配售:  本次发行最终战略配售数量为 268.4714 万股，约占发行总数量的 13.30%。

股是否有保荐公司跟投: 本次获配股数 100.90 万股

预计一季报业绩：净利润405.0万元至505.0万元，变动幅度为-19.48%至0.40%EPS0.2503pe139.83

1、公司产品所属产业-半导体产业发展概述 

2、公司产品应用领域-半导体封测行业发展概况 

3、公司主要产品-半导体封装材料行业发展概况 

上市首日开盘价,溢价率%,流通市值,开盘价估值

关键字:1、环氧塑封料2、电子胶黏剂

（1）充电管理芯片1）电荷泵充电管理芯片2）通用充电管理芯片3）无线充电管理芯片

（2）其他电源及电池管理芯片1）DC-DC 芯片 2）AC-DC 芯片 3）充电协议芯片4）锂电管理芯片

发行公告可比公司:华海诚科、江丰电子、安集科技、德邦科技、康强电子。

1、环氧塑封料行业主要企业竞争对手:华海诚科、蔼司蒂、住友电木、衡所华威、长春塑封料、北京科化、长兴电子。

2、电子胶黏剂行业主要企业竞争对手:华海诚科、汉高、Namics、Delo、德邦科技、Nagase、Dymax。

电子化学品Ⅲ三级行业:300285 国瓷材料、南大光电、鼎龙股份、安集科技、万润股份、上海新阳、晶瑞电材、飞凯材料、华特气体、濮阳惠成、光华科技、江化微、金宏气体、方邦股份、容大感光、瑞联新材、强力新材、宏昌电子、格林达、三孚新科、中石科技、西陇科学、广信材料、乐凯新材、德邦科技、唯特偶、莱特光电、华海诚科。

半导体材料四级行业:南大光电、雅克科技、安集科技、江丰电子、上海新阳、晶瑞电材、濮阳惠成、江化微、康强电子、清溢光电、强力新材、格林达、阿石创、华海诚科。

疑似概念：先进封装、

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风险揭示:股市有风险,投资需谨慎.请您务必对此有清醒的认识,认真考虑是否进行证券交易.投资建议内容仅供参考,不构成直接买卖建议,投资者须对其投资行为进行独立判断。