催化一：华为盘古AI模型发酵，华为鲲鹏服务器概念大热常山北明涨停，盘古AI模型一推出必会反推鲲鹏服务器，作为鲲鹏服务器PCB主力供货商绝对益。

催化二：泛通信场景，服务器流量逻辑确定。AI大规模建设给HDI行业带来巨大增量，博敏电子是A股多层HDI板占比最大的公司且是鲲鹏服务器PCB主力供货商对比板块严重滞涨。

催化三：IGBT、AMB供应严重短缺叠加需求大幅提升，博敏电子是A股独家做AMB，2023年底预计实现月产能12~15万片。

一、华为盘古AI大模型周末发酵，鲲鹏服务器妥妥收益，博敏电子作为鲲鹏服务器PCB主力供货商绝对收益

以ChatGPT为代表的AI技术浪潮的到来，对产业链相关芯片，PCB，材料等环节均带来了海量的新需求。

其中PCB在服务器中占有较高的价值量，并且随着PCIe总线技术的升级，相应PCB板的价值量也有明显提升。根据Prismark的预测，服务器作为PCB下游最重要的应用领域之一，21年价值量将占到下游的9.7%，但随着数据中心建设及AI服务器的加速应用，26年价值量将到达125.74亿美金，21-26复合增速10%，位列PCB下游增速第一的位置。

随着AI的发展，会促使服务器需求增长，而服务器、通讯设备都要用到大量的高精多层HDI板（服务器只能用多层HDI，大多数公司都是做低层HDI多），同行业的沪电股份、深南电路等都已经启动，而博敏电子是A股多层HDI板占比最大的公司且是鲲鹏服务器PCB主力供货商对比板块严重滞涨。

IGBT、AMB供应严重短缺叠加需求大幅提升，博敏电子是A股独家做AMB，2023年底预计实现月产能12~15万片。

目前，IGBT、AMB供应严重短缺叠加需求大幅提升，价格涨翻天，客户仍然在疯抢，博敏电子是A股独家做AMB，根据公司公告，截止2022年10月，公司AMB产能达到8万片/月。目前随着SiC在大功率领域的需求持续加大，单车AMB用量大约在1~3片，如果按照单车1片计算，则公司每月产能对应新能源汽车数量仅为8万辆，供需缺口依旧较大。根据公司公告显示，未来公司计划将对深圳工厂后端PCB产能进行系统改造，建成后将成为PCB新能源特种板、陶瓷衬板生产基地。目前公司陶瓷衬板主要以AMB为主，DBC工艺占比约为5%，占比较低，公司预计2023年底AMB产能可达到12~15万张/月，合肥项目达产后预计实现AMB基板产能30万片/月，合肥项目预计可实现年销售额25亿元。

目前公司江苏博敏二期已2022年8月投产，规划月产能1万平米，截止 2022年底已经实现部分客户小批量供货，部分客户处于打样阶段，公司预计投产到满产需要大约0.5~1.0 年左右时间。

AMB性能优秀，部分指标要求高于国际巨头标准。

➢空洞率：AMB通常来说空洞率需要控制在1%以内，业内能够做到0.5%以内的企业少之又少，公司能够做到0.3%。

➢冷热冲击可靠性测试：国际巨头公司要求3000次及以上，公司产品能够承受5000次。

➢铜厚：在高功率、大电压的环境下，需要较好的覆铜能力，铜厚决定了器件的过载电流能力。DBC和低端AMB产品铜厚在0.3mm左右，公司常规产品铜厚在0.8mm以上，部分产品能够达到2mm。

➢高级封装形式：未来随着应用场景的丰富，对于表面的处理形式将变得多样，公司拥有强大的表面处理、覆铜能力。

➢焊料有保障：焊料作为AMB的核心，公司自研焊料配方保障了产品的可靠性，同时相较于市场价便宜约50%，有效降低了成本。