1、主要业务

公司主要业务为锗矿开采、火法富集、湿法提纯、区熔精炼、精深加工及研究开发。公司生产部门根据各产品的市场需求情况，结合公司生产实际情况，制定生产计划，进行生产准备，并组织实施生产。 所需原料由自有矿山开采及外购原料供应，辅助材料则由外部供应。全资子公司云南东昌金属加工有限公司、控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司的原、辅料则从外部采购；下游深加工产品方面，公司分别设立子公司负责不同系列的产品生产。

昆明云锗高新技术有限公司负责红外级锗产品生产，云南中科鑫圆晶体材料有限公司负责光伏级锗产品生产，武汉云晶飞光纤材料有限公司负责光纤级锗产品生产，云南鑫耀半导体材料有限公司负责化合物半导体材料生产。

截至目前，公司材料级产品区熔锗锭产能为：47.60吨/年，太阳能锗晶片产能为30万片/年（4英寸）、20万片/年（6英寸），光纤用四氯化锗产能为60吨/年，红外光学锗镜头产能为3.55万套/年，砷化镓晶片产能为80万片/年（2—4英寸），磷化铟晶片产能为15万片/年（2—4英寸）。

2、公司业绩

公司营业收入来源占比最大的仍为材料级锗产品的销售，因此锗价对公司盈利能力有直接影响。与此同时，公司通过不断延伸产业链、发展深加工产品，希望通过下游精深加工产品、化合物半导体材料的销售保证公司赚取产业链中利润率相对较高的部分。

从营业总收入来看，公司的营业收入自2017年开始维持在4.6亿元左右，且呈现一定的周期特征，受锗价影响较大。

从归母净利润来看，公司已连续七年净利润在零轴附近，且呈现出两正一负的特征，按此规律2023年有望迎来基本面的反转。

3、近期催化

磷化铟光芯片作为光模块中最大的成本项，有望催化云南锗业股价持续上涨。

光模块作为近期AI主题投资唯一确定性机会，上游材料公司也会受益于光模块的爆发增长。

云南锗业负责半导体材料材料业务的云南鑫耀半导体材料有限公司由华为哈勃参股投资，业绩下限有保障，且已有90+家半导体公司在使用公司产品，未来的产品拓展可期。

4、潜在风险

首先，公司业绩无法释放是最大的潜在风险，不过本阶段属于产业趋势阶段，无需过多在意近一两年业绩。

其次，本公司半导体材料业务认证周期较长，需要数月至一年甚至更长时间，现有光模块客户可能不足以支撑业绩有效增长。