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深康佳a旗下康盈半导体有小精灵系列嵌入式存储芯片、小金刚系列固态硬盘、KOWIN新产品系列microSD移动存储卡等系列存储产品
康盈半导体多规格、多系列的存储芯生态、多规格存储产品布局市场
小精灵系列嵌入式存储芯片,康盈半导体产品拥有11大系列,分别为:eMMC、eMMC 工 业 级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR。产品系列选择丰富,可靠性高、性能稳定,并通过了高通、展锐、MTK、国科微、晶晨半导体、瑞芯微、全志等主流平台认证,得以迅速在手机、平板、手表等各类智能终端,以及物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等多领域得到广泛应用。今年,康盈半导体还将丰富产品系列的容量组合选择,如智能穿戴领域应用的Small PKG. eMMC小微智能知芯小精灵,全新开发32GB产品可满足终端小体积、大容量的需求;ePOP智能穿戴创芯小精灵,全新开发16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb,满足智能穿戴小体积、低功耗、多容量组合选择、多平台兼容应用需求!
小金刚系列固态硬盘,康盈半导体固态硬盘产品线拥有SATA SSD、PCIe SSD不同规格的产品,容量128GB到2TB全线可选,PCIe Gen4*4产品E7000系列,顺序读速度达到7400MB/s,顺序写速度也达到6800MB/s,满足台式机、平板电脑等不同机型的需求!PSSD移动便携固态小金刚,让你轻松移动办公!
Small PKG. eMMC小微智能知芯小精灵,较normal eMMC体积更小,尺寸小至8x8.5x0.8mm,助力终端应用小/微型化,目前最高容量有32GB,满足智能手环、智能手表等终端大容量需求!
ePOP智能穿戴创芯小精灵,采用全新设计工艺,垂直搭载在SoC上,体积更小,功耗更低,拥有LPDDR3和4X多品类组合,容量组合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32+16Gb,并通过了主流平台认证,满足智能穿戴领域小体积、低功耗、多平台兼容应用需求!
UFS移动互联畅芯小精灵,大幅度提高容量密度,容量可达1TB,提供更强性能,顺序读取速度高达2000MB/s,顺序写入速度高达1200MB/s,为VR/AR应用提供新体验!