公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。光芯片是光模块中的核心部件，公司长期为客户提供硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务。公司北京FAB3-MEMS产线的设计产能为3万片晶圆/月，处于持续建设状态，截至2022年末已建成的产能为1万片晶圆/月，2022年全年产能为82,500片晶圆，2022年北京FAB3产线的产能利用率为16.90%，晶圆生产良率为72.69%。

富信科技：

公司是高端TEC国内先行者，在通信领域，公司已成功实现用于5G网络中光模块温控的高性能微型热电制冷器件批量生产，在手订单稳定。截至22年上半年成功开发了光通讯器件客户超20家，少数光模块型号器件获得客户的中标订单。医疗、红外等工业器件方面，截至22上半年新引进的医疗等工业客户28家，其中，6家已开始批量供货，3家已小批量供货，19家已下样品订单。通讯、汽车、医疗等工业领域对半导体热电技术性能要求高，日本Ferrotec、KELKLtd.，美国Phononic等外资企业掌握话语权，公司是少数几家国产品牌的先行者，受益供给侧国产化及需求侧数据中心、基站等旺盛需求，公司高性能TEC有望实现从零到一突破。