玻璃材质基板+封装散热+背光及显示模组 1、2023年5月19日消息，据英特尔官网消息，英特尔发布了先进封装技术蓝图。在蓝图中，英特尔期望将传统基板转为更为先进的玻璃材质基板。2023年5月19日互动易回复，公司基于玻璃基材的半导体封装应用，目前与客户合作情况进展顺利，并且取得了一定的技术研发突破。 2、公司基于特种PI材料一步法的复合铜箔产品在前期PI材料开发验证过程中，该设备线的打样产品除了用于支撑复合铜箔产品的膜材和镀铜两段核心工艺，也可用于CPI/PI膜材生产以及CPI/PI膜材镀铜工艺在显示领域以及其他领域的应用。 3、截至2023年5月21日，公司监事熊伟先生、董事会秘书胡芳芳女士增持公司股份合计8.31万股，占总股本0.0486%。本次增持计划尚未实施完毕。 4、公司主要从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组、车载显示触控模组、玻璃基芯片板级封装载板等。